[發明專利]絕緣體內徑上帶氣密燃燒密封的電暈點火器

有效

• 申請號: 201780007424.2
• 申請日: 2017-01-20
• 公開（公告）號: CN108475900B
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: B·薩布拉馬尼安
• 申請（專利權）人: 天納克股份有限公司
• 主分類號: H01T13/34
• 分類號: H01T13/34;H01T13/50;H01T21/02;H01T13/36
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 金輝

提供了包括絕緣體26和中央電極24之間的氣密燃燒密封的電暈點火器20。燃燒密封包括金屬涂層22，諸如施加至鉬?錳層上的鎳基層，并且金屬涂層布置在絕緣體內表面42上?？蛇x地，可以將少量銅基粉末布置在中央電極的頭部28上。然后將中央電極和/或銅基粉末釬焊至絕緣體內表面上的金屬涂層上。該工藝可以包括將金屬涂層施加至內表面，同時將金屬涂層施加至絕緣體的外表面44。該方法進一步包括將中央電極和/或銅基粉末釬焊至內表面上的金屬涂層，同時將外表面上的金屬涂層釬焊至金屬殼體52。

相關申請的交叉引用

本美國發明專利申請要求于2016年1月22日提交的美國臨時專利申請序列62/281,856和于2017年1月19日提交的美國發明專利申請序列15/409,694的權益，其全部內容在此通過引用而并入。

技術領域

本申請總體上涉及帶燃燒密封的電暈點火器，以及制造帶燃燒密封的電暈點火器的方法。

背景技術

通常使用玻璃密封以粘合諸如中央電極的導電部件，以及例如電暈點火器的點火裝置的絕緣體。電暈點火器的玻璃密封通常通過將玻璃粉末布置在絕緣體的孔內而形成，然后接著在爐膛中煅燒該絕緣體、中央電極和玻璃粉末。熱量引起玻璃密封的某些部件膨脹并因此形成絕緣體和中央電極之間的粘合。另一個選擇是在中央電極和絕緣體的內表面之間使用黃銅密封件。然而，制造商不斷地嘗試改進粘合的質量和可靠性，并因此一直實現沿絕緣體內表面的氣密燃燒密封，同時也將生產時間和成本保持至最低。

發明內容

本發明的一個方面提供了包括絕緣體和中央電極的電暈點火器。該絕緣體包括圍繞孔并從上連接端延伸至絕緣體管口端的內表面。該絕緣體的內表面包括在上連接端和絕緣體管口端之間的電極基座。該絕緣體的內表面也呈現有內徑，并且該內徑以朝向絕緣體管口端移動的方向沿電極基座減小。中央電極布置在絕緣體的孔內。中央電極包括布置在絕緣體的內表面的電極基座上的頭部。金屬涂層布置在電極基座和上連接端之間的絕緣體的內表面上，并且該金屬涂層不布置在電極基座下方的絕緣體的內表面上。釬焊沿電極基座和上連接端之間的絕緣體的內表面布置。

本發明的另一個實施例提供了包含包括有圍繞孔的內表面的絕緣體的電暈點火器。金屬涂層布置在絕緣體的內表面上，中央電極布置在絕緣體的孔中，釬焊布置在中央電極和金屬涂層之間。

本發明的另一方面提供了制造電暈點火器的方法。該方法包括提供包括圍繞孔并從上連接端延伸至絕緣體管口端的內表面的絕緣體，該絕緣體的內表面包括在上連接端和絕緣體管口端之間的電極基座，該絕緣體的內表面呈現有內徑，并且該內徑以朝向絕緣體管口端移動的方向沿電極基座減小。該方法也包括將金屬涂層布置在電極基座和上連接端之間的絕緣體的內表面上，并且不在電極基座下方；以及將中央電極布置在絕緣體的孔中，該中央電極包括頭部。將中央電極布置在絕緣體的孔中的步驟包括將中央電極的頭部布置在絕緣體的電極基座上。該方法進一步包括將金屬涂層釬焊在電極基座和上連接端之間的絕緣體的內表面上。

本發明的另一個實施例提供了制造電暈點火器的方法，包括以下步驟：提供包括圍繞孔的內表面的絕緣體；將金屬涂層布置在絕緣體的內表面上；將中央電極布置在絕緣體的孔中；以及將中央電極釬焊至金屬涂層。

金屬涂層和釬焊的組合提供了中央電極和絕緣體內表面之間的經濟且可靠的氣密燃燒密封?？梢栽趯⒔饘偻繉邮┘又两^緣體外表面的同時將金屬涂層施加至絕緣體內表面。另外，釬焊步驟可以在將絕緣體外表面上的金屬涂層釬焊至金屬殼體時進行。因為目前使用的制造電暈點火器的過程已經包括將金屬涂層施加至絕緣體外表面和將絕緣體外表面上的金屬涂層釬焊至金屬殼體的步驟，通常不需要額外的處理時間以實施本發明的步驟。另外，電暈點火器將不需要在中央電極上的可瓦線，從而消除了將可瓦焊接至中央電極的成本。絕緣體內表面上的金屬涂層也消除了對玻璃材料的需求，并有助于提供絕緣體內的電連續性，從而消除了對黃銅粉末的需求。

附圖說明