[發明專利]絕緣體內徑上帶氣密燃燒密封的電暈點火器

有效

• 申請號: 201780007424.2
• 申請日: 2017-01-20
• 公開（公告）號: CN108475900B
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: B·薩布拉馬尼安
• 申請（專利權）人: 天納克股份有限公司
• 主分類號: H01T13/34
• 分類號: H01T13/34;H01T13/50;H01T21/02;H01T13/36
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 金輝

1.一種電暈點火器，包括：

絕緣體，所述絕緣體包括圍繞孔并從上連接端延伸至絕緣體管口端的內表面；

所述絕緣體的所述內表面包括在所述上連接端和所述絕緣體管口端之間的電極基座；

所述絕緣體的所述內表面呈現有內徑，所述內徑以朝向所述絕緣體管口端移動的方向沿所述電極基座減小；

布置在所述絕緣體的所述孔中的中央電極；

所述中央電極包括布置在所述絕緣體的所述內表面的所述電極基座上的頭部；

金屬涂層，所述金屬涂層布置在所述電極基座和所述上連接端之間的所述絕緣體的所述內表面上；

所述金屬涂層不布置在所述電極基座下方的所述絕緣體的所述內表面上；以及

釬焊，所述釬焊沿所述電極基座和所述上連接端之間的所述絕緣體的所述內表面布置。

2.根據權利要求1所述的電暈點火器，其中所述釬焊位于所述中央電極的所述頭部和所述絕緣體的所述內表面之間。

3.根據權利要求1所述的電暈點火器，其中銅基粉末布置在所述中央電極的所述頭部上，并且所述釬焊位于所述銅基粉末和所述絕緣體的所述內表面之間。

4.根據權利要求1所述的電暈點火器，其中所述金屬涂層包括鉬和錳層。

5.根據權利要求4所述的電暈點火器，其中所述金屬涂層由鉬和錳構成。

6.根據權利要求4所述的電暈點火器，其中所述金屬涂層包括布置在所述鉬和錳層上的鎳基層。

7.根據權利要求1所述的電暈點火器，其中所述金屬涂層包括鎳。

8.根據權利要求1所述的電暈點火器，其中所述金屬涂層具有小于0.1毫米的厚度。

9.根據權利要求1所述的電暈點火器，其中所述金屬涂層和所述釬焊在所述電極基座和所述上連接端之間沿所述絕緣體的所述內表面提供氣密密封。

10.根據權利要求1所述的電暈點火器，其中所述絕緣體包括外表面，外金屬涂層布置在所述絕緣體的所述外表面上，鎳基層施加至圍繞所述絕緣體的所述外表面的一部分的殼體，以及釬焊布置在所述絕緣體外表面上的所述外金屬涂層和施加至所述殼體的所述鎳基層之間。

11.根據權利要求10所述的電暈點火器，其中所述外金屬涂層包括鉬和錳層以及布置在所述鉬和錳層上的鎳基層。

12.根據權利要求10所述的電暈點火器，其中所述外金屬涂層和所述釬焊在所述絕緣體的所述外表面和所述殼體之間提供氣密密封。

13.根據權利要求1所述的電暈點火器，其中所述中央電極從所述頭部延伸至點火端，所述中央電極包括在所述點火端處的點火尖端，以及所述點火尖端具有多個分支，每個所述分支徑向向外延伸。