[發明專利]粘合片

有效

• 申請號: 201780004545.1
• 申請日: 2017-11-20
• 公開（公告）號: CN108368405B
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發明（設計）人: 家田博基;鈴木立也;古田憲司;渡邊南;仲野武史;佐佐木翔悟
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J133/00
• 分類號: C09J133/00;C09J201/00;C09J11/08;C09J7/10
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明提供一種粘合片，其在具有支承基材的形態中，兼顧初始的低粘合性和使用時的強粘合性。通過該申請提供的粘合片包含支承基材和層疊在上述支承基材的至少單側的粘合劑層。上述粘合劑層的厚度為3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度為30μm以上。上述粘合片中，該粘合片的彈性模量Et’[MPa]與上述支承基材的厚度Ts[mm]的關系滿足下式：0.1[N·mm]<Et’×(Ts)³。將上述粘合劑層貼合于不銹鋼板(SUS304BA板)、然后以80℃加熱5分鐘后的粘合力N2為將上述粘合劑層貼合于不銹鋼板(SUS304BA板)、然后在23℃放置30分鐘后的粘合力N1的20倍以上。

技術領域

本發明涉及粘合片。

本申請要求基于2016年11月21日申請的日本專利申請2016-226288的優先權，并將該申請的全部內容作為參照納入本說明書中。

背景技術

粘合片是為了通過牢固地粘接于被粘物上而將被粘物彼此粘接、或將物品固定在被粘物上而使用的。粘合片所要求的特性根據用途而各異，例如為了防止因貼錯而引起的成品率降低，要求考慮了重貼(再加工性)的粘合片。即，要求在貼附初期表現出低粘合力、在使用被粘物時表現出高粘合力的粘合片。作為涉及具有這種特性的粘合片的技術文獻，可列舉出專利文獻1～3。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利申請公開2014-224227號公報

專利文獻2：日本專利第5890596號公報

專利文獻3：日本專利第5951153號公報

發明內容

發明要解決的問題

在專利文獻1～3中，關于兼具上述的特性、即初始的低粘合性和使用時(例如構件固定時)的強粘合性的粘合片，主要從粘合劑的性質、組成的方面進行了研究。另一方面，對于具備支承所述粘合劑的支承基材的粘合片(帶基材的粘合片)，沒有進行充分的研究。關于具有支承基材的形態的粘合片，本發明人通過與專利文獻1～3中記載的技術不同的探討來嘗試兼顧初始的低粘合性和使用時的強粘合性，從而完成本發明。

用于解決問題的方案

該說明書提供的粘合片包含支承基材和層疊在該支承基材的至少單側的粘合劑層。上述粘合劑層的厚度可以為3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度為30μm以上。上述粘合片中，該粘合片的彈性模量Et’[MPa]與上述支承基材的厚度Ts[mm]的關系滿足下式：0.1[N·mm]<Et’×(Ts)³。將上述粘合劑層貼合于不銹鋼板(SUS304BA板)、然后以80℃加熱5分鐘后的粘合力N2為將上述粘合劑層貼合于不銹鋼板(SUS304BA板)、然后在23℃放置30分鐘后的粘合力N1的20倍以上。

根據所述構成的粘合片，通過使Et’×(Ts)³大于0.1，能夠分別改善初始的低粘合性和使用時的強粘合性這樣相反的特性。即，能夠抑制粘合力N1(以下也稱為初始粘合力。)，并且，提高粘合力N2(以下也稱為加熱后粘合力。)。由此，能夠適宜地實現適宜地兼顧粘合力N2相對于粘合力N1的比(即N2/N1；以下也稱為“粘合力上升比”。)為20以上這樣的初始的低粘合性和使用時的強粘合性的粘合片。

幾個方式的粘合片的上述粘合力N1為1.0N/20mm以下，并且，上述粘合力N2為5.0N/20mm以上。這種粘合片的初始的低粘合性與使用時的強粘合性的平衡優異。

在幾個方式中，上述粘合片的上述粘合力N1為0.2N/20mm以上且1.0N/20mm以下。由此，即使是Et’×(Ts)³大于0.1N·mm這樣的難以彎曲的粘合片，也容易進行貼附時的定位。