[發明專利]粘合片有效
| 申請號： | 201780004545.1 | 申請日： | 2017-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN108368405B | 公開（公告）日： | 2019-07-12 |
| 發明（設計）人： | 家田博基;鈴木立也;古田憲司;渡邊南;仲野武史;佐佐木翔悟 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J133/00 | 分類號： | C09J133/00;C09J201/00;C09J11/08;C09J7/10 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 支承基材 粘合劑層 粘合片 不銹鋼板 粘合力 粘合性 貼合 彈性模量 關系滿足 粘合 加熱 申請 | ||
1.一種粘合片，其包含支承基材和層疊在所述支承基材的至少單側的粘合劑層，
所述粘合劑層的厚度為3μm以上且小于100μm，
所述支承基材的厚度為30μm以上，
所述粘合劑層包含玻璃化轉變溫度為0℃以下的丙烯酸類聚合物Pa和含有硅氧烷結構的聚合物Ps，
所述含有硅氧烷結構的聚合物Ps為具有聚有機硅氧烷骨架的單體S1和(甲基)丙烯酸類單體的共聚物，
所述單體S1的官能團當量為700g/mol以上且小于15000g/mol，
用于制備所述含有硅氧烷結構的聚合物Ps的全部單體成分中，所述單體S1的含量為5重量％以上且60重量％以下，
所述含有硅氧烷結構的聚合物Ps的含量相對于所述丙烯酸類聚合物Pa100重量份為0.1重量份以上且25重量份以下，
所述粘合片的彈性模量Et’[MPa]與所述支承基材的厚度Ts[mm]的關系滿足下式：0.25[N·mm]≤Et’×(Ts)3；
將所述粘合劑層貼合于SUS304BA板、然后以80℃加熱5分鐘后的粘合力N2為將所述粘合劑層貼合于SUS304BA板、然后在23℃放置30分鐘后的粘合力N1的20倍以上，
所述粘合力N1為1.0N/20mm以下，并且，所述粘合力N2為5.0N/20mm以上。
2.根據權利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合力N1為0.2N/20mm以上且1.0N/20mm以下。
3.根據權利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合片的彈性模量Et’為1000MPa以上。
4.根據權利要求1或2所述的粘合片，其中，所述支承基材的厚度為所述粘合劑層的厚度的1.1倍以上且10倍以下。
5.根據權利要求1或2所述的粘合片，其中，所述含有硅氧烷結構的聚合物Ps的重均分子量為1×104以上且小于5×104。
6.根據權利要求1或2所述的粘合片，其中，所述含有硅氧烷結構的聚合物Ps的含量相對于所述丙烯酸類聚合物Pa 100重量份為0.1重量份以上且小于10重量份。
7.根據權利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合劑層中使用了交聯劑。
8.根據權利要求7所述的粘合片，其中，所述交聯劑的使用量相對于所述丙烯酸類聚合物Pa 100重量份為0.01重量份以上且15重量份以下。
9.根據權利要求1或2所述的粘合片，其中，用于制備所述丙烯酸類聚合物Pa的單體成分包含多官能性單體，相對于用于制備所述丙烯酸類聚合物Pa的單體成分總量，該多官能性單體的使用量為0.01重量％～3.0重量％。
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C09J 黏合劑；一般非機械方面的黏合方法；其他類目不包括的黏合方法；黏合劑材料的應用
C09J133-00 基于有1個或多個不飽和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合劑，其中每個不飽和脂族基只有1個碳-碳雙鍵，并且至少有1個是僅以1個羧基或其鹽、酐、酯、酰胺、酰亞胺或腈為終端；基于此類聚合物的衍生物的黏合劑
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金屬鹽或銨鹽
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亞胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
