[發明專利]半導體加工用片

有效

• 申請號: 201780003864.0
• 申請日: 2017-01-05
• 公開（公告）號: CN108271381B
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 佐藤明德;中村優智;山下茂之
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: C09J7/20
• 分類號: C09J7/20;H01L21/304;C09J201/00
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;謝順星

1.一種半導體加工用片，其至少具備：基材，其具有第一面、及位于與所述第一面為相反側的第二面；半導體貼附層，其被層疊在所述基材的第二面側，并在靠近所述基材的一側具有第一面，在遠離所述基材的一側具有第二面；及剝離膜，其被層疊在所述半導體貼附層的第二面側，并在靠近所述半導體貼附層的一側具有第一面，在遠離所述半導體貼附層的一側具有第二面，其特征在于：

所述基材為選自乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物膜、聚氯乙烯膜及聚丙烯膜中的至少一種，

所述基材的第一面的算術平均粗糙度Ra為0.01～0.03μm，

所述剝離膜的第二面的算數平均粗糙度Ra為0.3～0.8μm，

在將所述基材的第一面與所述剝離膜的第二面層疊且在40℃下保管3天后的、在所述基材的第一面與所述剝離膜的第二面的界面上的剝離力設作α，并將所述半導體貼附層的第二面與所述剝離膜的所述第一面貼附且在40℃下保管3天后的、在所述半導體貼附層的第二面與所述剝離膜的第一面的界面上的剝離力設作β時，α比β的比值(α/β)為0以上且小于1.0，

所述剝離力β為10～1000mN/50mm。

2.根據權利要求1所述的半導體加工用片，其特征在于，所述剝離膜在其第一面側及第二面側分別具備剝離劑層。

3.根據權利要求1所述的半導體加工用片，其特征在于，所述半導體貼附層為粘著劑層。

4.根據權利要求1所述的半導體加工用片，其特征在于，所述半導體貼附層為接著劑層。

5.根據權利要求1所述的半導體加工用片，其特征在于，所述半導體貼附層為保護膜形成層。

6.根據權利要求1所述的半導體加工用片，其特征在于，所述半導體貼附層由粘著劑層、及位于所述粘著劑層與所述剝離膜之間的接著劑層構成。

7.根據權利要求1所述的半導體加工用片，其特征在于，所述半導體貼附層由粘著劑層、及位于所述粘著劑層與所述剝離膜之間的保護膜形成層構成。

8.根據權利要求1所述的半導體加工用片，其特征在于，所述半導體加工用片通過在長條的所述剝離膜上層疊層疊體而成，該層疊體具有俯視時與所述剝離膜不同的形狀，且包含所述基材及所述半導體貼附層。

9.一種半導體加工用片，其至少具備：基材，其具有第一面、及位于與所述第一面為相反側的第二面；半導體貼附層，其被層疊在所述基材的第二面側，并在靠近所述基材的一側具有第一面，在遠離所述基材的一側具有第二面；夾具用粘著劑層，其被層疊在所述半導體貼附層的第二面側，并在靠近所述半導體貼附層的一側具有第一面，在遠離所述半導體貼附層的一側具有第二面；及剝離膜，其至少被層疊在所述夾具用粘著劑層的第二面側，并在靠近所述夾具用粘著劑層的一側具有第一面，在遠離所述夾具用粘著劑層的一側具有第二面，其特征在于：

所述基材為選自乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物膜、聚氯乙烯膜及聚丙烯膜中的至少一種，

所述基材的第一面的算術平均粗糙度Ra為0.01～0.03μm，

所述剝離膜的第二面的算數平均粗糙度Ra為0.3～0.8μm，

在將所述基材的第一面與所述剝離膜的第二面層疊且在40℃下保管3天后的、在所述基材的第一面與所述剝離膜的第二面的界面上的剝離力設作α，并將所述夾具用粘著劑層的第二面與所述剝離膜的第一面貼附且在40℃下保管3天后的、在所述夾具用粘著劑層的第二面與所述剝離膜的第一面的界面上的剝離力設作β時，α比β的比值(α/β)為0以上且小于1.0，

所述剝離力β為10～1000mN/50mm。