[發明專利]標簽用基板、RFID標簽以及RFID系統

有效

• 申請號: 201780003350.5
• 申請日: 2017-10-19
• 公開（公告）號: CN108235792B
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 杉本好正;山本周一
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H01Q1/48
• 分類號: H01Q1/48;G06K19/07;G06K19/077;H05K1/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 柯瑞京

一種標簽用基板(10)等，具備：絕緣基板(1)，具有與外部接合的下表面以及包含凹部(1a)的上表面；上表面導體(2)，設置在絕緣基板(1)的上表面；接地導體(3)，設置在絕緣基板(1)的下表面；以及短路部貫通導體(4)，在厚度方向上貫通絕緣基板(1)，并對上表面導體(2)和接地導體(3)進行電連接，短路部貫通導體(4)僅在上表面導體(2)的外周部的一部分與上表面導體(2)連接。

技術領域

本公開涉及具有作為輻射導體(天線導體)的上表面導體的標簽用基板、RFID(Radio Frequency Identification，射頻識別)標簽以及RFID系統。

背景技術

用安裝于物品的RFID標簽來感測各種物品的信息并進行管理逐漸盛行。作為該情況下的RFID標簽，逐漸應用具有用于通過UHF(Ultra High Frequency，超高頻)帶等的電波進行信息的收發的天線導體以及IC(Integrated circuit，集成電路)等半導體元件的RFID標簽。例如，由作為天線導體而在絕緣基板設置了上表面導體而成的標簽用基板和設置在標簽用基板并與上表面導體電連接的供電部構成RFID標簽。RFID標簽經由各種接合材料安裝(接合等)于物品。

在RFID標簽的天線導體與具有電波的收發功能的讀寫器等外部設備之間進行信息的收發。收發的信號用半導體元件進行存儲或調用等。在該情況下，半導體元件還作為對天線導體的供電部而發揮功能(例如，參照專利文獻1)。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2000-101335號公報

發明內容

本公開的一個方式的RFID標簽具有：絕緣基板，具有與外部接合的下表面以及包含凹部的上表面；上表面導體，設置在該絕緣基板的上表面；接地導體，設置在所述絕緣基板的下表面；以及短路部貫通導體，在厚度方向上貫通所述絕緣基板，并對所述上表面導體和所述接地導體進行電連接，該短路部貫通導體僅在所述上表面導體的外周部的一部分與所述上表面導體連接。

本公開的一個方式的RFID標簽具備上述結構的標簽用基板和容納在所述凹部的供電部，該供電部具有與所述上表面導體電連接的第一電極和與所述上表面導體電連接的第二電極。

本公開的一個方式的RFID系統具有讀寫器，上述讀寫器具有與上述結構的RFID標簽的上表面導體之間收發電波的天線。

附圖說明

圖1(a)是示出本公開的實施方式的標簽用基板的一個例子的俯視圖，圖1(b)是圖1(a)的B-B線處的剖視圖。

圖2(a)是示出圖1所示的標簽用基板的變形例的俯視圖，圖2(b)是圖2(a)的B-B線處的剖視圖。

圖3是示出本公開的實施方式的RFID標簽的一個例子的剖視圖。

圖4是示出本公開的實施方式的RFID系統的一個例子的示意圖。

圖5是示出RFID標簽的第一變形例的剖視圖。

圖6是示出RFID標簽的第二變形例的剖視圖。

圖7是示出RFID標簽的第三變形例的剖視圖。

圖8是示出RFID標簽的第四變形例的剖視圖。

圖9(a)以及圖9(b)示出比較例的RFID標簽的反射特性。

圖10(a)以及圖10(b)示出本公開的實施方式包含的RFID標簽的反射特性。

圖11是示出比較例的RFID標簽的一個例子的剖視圖。

具體實施方式