[發(fā)明專利]標(biāo)簽用基板、RFID標(biāo)簽以及RFID系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780003350.5
• 申請日: 2017-10-19
• 公開（公告）號: CN108235792B
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 杉本好正;山本周一
• 申請（專利權(quán)）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H01Q1/48
• 分類號: H01Q1/48;G06K19/07;G06K19/077;H05K1/02
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 柯瑞京

1.一種標(biāo)簽用基板，具備：

絕緣基板，具有與外部接合的下表面以及包含凹部的上表面；

該絕緣基板的上表面的上表面導(dǎo)體，該上表面導(dǎo)體是具有與所述凹部對應(yīng)的開口的形狀；

所述絕緣基板的下表面的接地導(dǎo)體；以及

短路部貫通導(dǎo)體，在厚度方向上貫通所述絕緣基板，并對所述上表面導(dǎo)體和所述接地導(dǎo)體進(jìn)行電連接，

該短路部貫通導(dǎo)體僅在所述上表面導(dǎo)體的外周部的一部分與所述上表面導(dǎo)體連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽用基板，其中，還具備：

電容導(dǎo)體，處于所述絕緣基板的內(nèi)部，與所述接地導(dǎo)體的一部分對置；以及

電容部貫通導(dǎo)體，在厚度方向上貫通所述絕緣基板，并對所述電容導(dǎo)體和所述上表面導(dǎo)體進(jìn)行電連接。

3.一種RFID標(biāo)簽，具備：

權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的標(biāo)簽用基板；以及

供電部，容納在所述凹部，

該供電部具有：

第一電極，在第一連接點處與所述上表面導(dǎo)體電連接；以及

第二電極，在比所述第一連接點更靠近所述短路部貫通導(dǎo)體的第二連接點處與所述上表面導(dǎo)體電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的RFID標(biāo)簽，其具備權(quán)利要求2所述的標(biāo)簽用基板，其中，

所述第一電極經(jīng)由所述電容導(dǎo)體與所述上表面導(dǎo)體電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的RFID標(biāo)簽，其具備權(quán)利要求2所述的標(biāo)簽用基板，其中，

所述第一電極與所述電容導(dǎo)體直接連接。

6.一種RFID系統(tǒng)，具備：

權(quán)利要求3～權(quán)利要求5中的任一項所述的RFID標(biāo)簽；以及

讀寫器，具有在與該RFID標(biāo)簽的所述上表面導(dǎo)體之間收發(fā)電波的天線。