[發明專利]檢測缺陷的裝置及其檢測缺陷的方法有效
| 申請號： | 201780003126.6 | 申請日： | 2017-08-08 |
| 公開（公告）號： | CN109313164B | 公開（公告）日： | 2021-10-01 |
| 發明（設計）人： | 申東桓;申芮知;車承垠 | 申請（專利權）人： | 申東桓;申芮知;車承垠 |
| 主分類號： | G01N29/24 | 分類號： | G01N29/24;G01N29/36;G01N29/06 |
| 代理公司： | 南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 梁天彥 |
| 地址： | 韓國釜山釜山鎮區白楊大*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 檢測 缺陷 裝置 及其 方法 | ||
1.一種檢測缺陷的裝置，包括：
第一探測單元，被配置成向檢驗對象中傳送信號并接收在所述檢驗對象內產生的信號；
第二探測單元，相對于所述第一探測單元單獨地安裝，且被配置成接收在所述檢驗對象內產生的所述信號；以及
位置確定單元，被配置成利用由所述第一探測單元接收的所述信號及由所述第二探測單元接收的所述信號來檢測所述檢驗對象內的缺陷位置，
其中所述位置確定單元通過計算所述第一探測單元與所述第二探測單元之間的間隔(L)、從所述第一探測單元到所述缺陷的距離(S1)、及從所述第二探測單元到所述缺陷的距離(S2)的每一者來確定所述檢驗對象內的所述缺陷位置，
其中所述第一探測單元及所述第二探測單元沿所述檢驗對象的表面能夠移動地安裝，以及
其中所述缺陷位置包括關于從連接在所述第一探測單元與所述第二探測單元之間的檢驗表面到所述缺陷的缺陷深度(H)的信息、以及關于沿所述檢驗表面從所述第一探測單元或所述第二探測單元到所述缺陷的平面缺陷距離(D1或D2)的信息。
2.根據權利要求1所述的裝置，其中在所述檢驗對象內產生的所述信號包括因從所述第一探測單元傳送的所述信號被缺陷衍射而產生的衍射信號。
3.根據權利要求1所述的裝置，其中從所述第一探測單元到所述缺陷的所述距離(S1)是利用從所述第一探測單元傳送所述信號的傳送時間與所述第一探測單元接收到所述信號的接收時間之間的差、以及在所述檢驗對象內的所述信號的行進速度來計算。
4.根據權利要求3所述的裝置，其中從所述第二探測單元到所述缺陷的所述距離(S2)是利用從所述第一探測單元傳送所述信號的所述傳送時間與所述第二探測單元接收到所述信號的接收時間之間的差、在所述檢驗對象內的所述信號的所述行進速度、及從所述第一探測單元到所述缺陷的所述距離(S1)來計算。
5.根據權利要求1所述的裝置，其中從所述檢驗表面到所述缺陷的所述缺陷深度(H)是通過以下方程式計算：
[公式1]
6.根據權利要求5所述的裝置，其中沿所述檢驗表面從所述第一探測單元或所述第二探測單元到所述缺陷的所述平面缺陷距離(D1或D2)是通過以下方程式計算：
[公式2]
7.根據權利要求1所述的裝置，其中從所述第一探測單元傳送的所述信號包括超聲波信號。
8.一種檢測缺陷的方法，所述方法包括：
將第一探測單元及第二探測單元分別設置在檢驗對象的表面上的工序；
從所述第一探測單元向所述檢驗對象中傳送信號的工序；
由所述第一探測單元及所述第二探測單元檢測在所述檢驗對象內產生的信號的工序；以及
根據所述第一探測單元及所述第二探測單元檢測的所述信號來判斷在所述檢驗對象內是否存在缺陷的工序；以及
當確定在所述檢驗對象內存在所述缺陷時，利用所述第一探測單元接收的所述信號及所述第二探測單元接收的所述信號來確定所述檢驗對象內的缺陷位置的工序，
其中確定所述缺陷位置的工序通過計算所述第一探測單元與所述第二探測單元之間的間隔、從所述第一探測單元到所述缺陷的距離、及從所述第二探測單元到所述缺陷的距離的每一者來確定所述檢驗對象內的所述缺陷位置，
其中所述第一探測單元及所述第二探測單元沿所述檢驗對象的表面能夠移動地安裝，以及
其中所述缺陷位置包括關于從連接在所述第一探測單元與所述第二探測單元之間的檢驗表面到所述缺陷的缺陷深度(H)的信息、以及關于沿所述檢驗表面從所述第一探測單元或所述第二探測單元到所述缺陷的平面缺陷距離(D1或D2)的信息。
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