[發明專利]電子裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201780002915.8
• 申請日: 2017-03-27
• 公開（公告）號: CN108029229B
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 川井若浩
• 申請（專利權）人: 歐姆龍株式會社
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H01L23/00;H01L23/12;H05K3/10
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;鄧毅

針對具備電磁屏蔽體的電子裝置，提供能降低制造成本并實現薄型化且布線電路設計自由度高的電子裝置及其制造方法。電子裝置(1A)具備：至少一個高頻功能部件(21)、對至少一個高頻功能部件(21)進行電磁屏蔽的導電部件(10)、以及樹脂成形體(23)，該樹脂成形體(23)被用于埋設固定高頻功能部件(21)的至少一部分及導電部件(10)的至少一部分。

技術領域

本發明涉及具備電磁屏蔽體的電子裝置及其制造方法，該電磁屏蔽體對在無線裝置等所采用的微波波段或毫波波段等高頻波段下工作的電子部件的電磁波進行屏蔽。

背景技術

近年，隨著搭載著電子部件的電子設備的小型化、高速工作化或多用化(無線LAN及車載雷達等)，電磁噪聲所引起的問題不斷增加。例如，車載微型計算機等中，其軟件代碼就超過20萬行，工作頻率達到100MHz，因此各電子部件發出的電磁噪聲導致電子電路誤工作的問題顯著。

另外，還存在著電子設備中所搭載的高頻功能部件(例如放大器、移相器及衰減器等)與其他高頻輻射源所放射的電磁波發生電磁耦合并產生特性變動的問題。并且，還存在著小型化、微細布線化、低功耗化等所引起的半導體芯片的電磁抗擾度下降的問題。

由于上述原因，為了保護電子部件不受外部電磁噪聲干擾，并且防止電磁噪聲從電子部件向外部溢出，對電子部件進行電磁波的屏蔽變得尤為重要。

作為屏蔽電磁波的該電磁屏蔽體的一般結構，例如有專利文獻1或專利文獻2提出的結構。如圖6的(a)所示，專利文獻1提出的電子裝置100中，由焊料130固定在印刷基板120上的電子部件140被殼110和設置在印刷基板120上的導電電路121覆蓋，其中，殼110是導電性金屬殼或是表面上形成有導電層的樹脂殼。此外，如圖6的(b)所示，專利文獻2提出的電子裝置200中，電子部件230被金屬殼210及金屬基板220覆蓋。

(現有技術文獻)

(專利文獻)

專利文獻1：日本國公開專利公報“特開2008-244289號公報(2008年10月09日公開)”

專利文獻2：日本國公開專利公報“特開2010-258370號公報(2010年11月11日公開)”

專利文獻3：日本國公開專利公報“特開2006-100302號公報(2006年04月13日公開)”

發明內容

(發明要解決的課題)

但是，在上述現有技術中，通過焊料將電子部件140安裝在印刷基板120上且需要對印刷基板120裝配殼110，或者，需要對金屬基板220裝配作為其他部件的金屬殼210，因此存在著由該裝配結構導致的電子裝置大型化的問題、以及由裝配導致的成本增加的問題。

特別是殼110、金屬殼210及金屬基板220需要具備適于裝配的一定程度以上的大小，而這在試圖降低高度方向上的尺寸從而實現電子裝置的薄型化時會造成障礙。

作為針對這些課題的對策，如圖6的(c)所示，專利文獻3中所述的電子裝置300將安裝著電子部件310的柔性印刷基板320的一部分彎折，用導電性電路321覆蓋電子部件310。在這樣的電子裝置300中，不需要所述現有技術中的金屬殼等，因此能夠實現電子裝置的小型化及薄型化。

但是，在工業生產性上，在微小的區域中適當彎折柔性印刷基板320的工序比較復雜，存在制造成本增加的問題。此外，需要在柔性印刷基板320上確保用于進行彎折并覆蓋電子部件310的空余部分，該空余部分上不能設置電子部件310。因此，電子裝置300還存在著電子部件310的布線電路設計受到限制的問題。

本發明是鑒于上述現有問題而進行的，本發明的目的是針對具備電磁屏蔽體的電子裝置，提供能夠降低制造成本并實現薄型化且布線電路設計自由度高的電子裝置及其制造方法。