[發明專利]電子裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201780002915.8
• 申請日: 2017-03-27
• 公開（公告）號: CN108029229B
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 川井若浩
• 申請（專利權）人: 歐姆龍株式會社
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H01L23/00;H01L23/12;H05K3/10
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;鄧毅

1.一種電子裝置，其特征在于：具備：

至少一個電子部件；

對至少一個所述電子部件進行電磁屏蔽的導電部件；以及

樹脂成形體，該樹脂成形體被用于埋設固定至少一個所述電子部件的至少一部分、及用以對該電子部件進行電磁屏蔽的導電部件的至少一部分，其中，

所述電子部件包括：作為所述被電磁屏蔽的電子部件的第一電子部件、以及不被電磁屏蔽的第二電子部件，

所述第二電子部件的至少一部分被埋設在所述樹脂成形體中，

所述第一電子部件被絕緣部件固定，該絕緣部件設置在由所述導電部件包圍而成的空間內，

所述絕緣部件的至少一部分與所述第一電子部件的至少一部分及所述導電部件的至少一部分一起被埋設在所述樹脂成形體中，

所述導電部件包含被埋設在所述樹脂成形體中的第一導電部件、不被埋設在所述樹脂成形體中的第二導電部件、以及設置在所述第一導電部件和所述第二導電部件之間的至少一個第三導電部件，

所述第一導電部件與第二導電部件通過所述第三導電部件相互電連接，

所述第一電子部件以及所述第二電子部件分別沒有安裝在印刷基板上，

在所述樹脂成形體的表面及被埋設在所述樹脂成形體中的絕緣部件的表面上，所述第一電子部件的電極和所述第二電子部件的電極由與所述第三導電部件不接觸地形成的布線連接，

所述布線與所述第二導電部件之間通過不被埋設在所述樹脂成形體中的絕緣部件或空氣來進行絕緣。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于：

所述第一導電部件及第二導電部件是厚度1μm～10μm的薄膜。

3.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于：

所述第三導電部件是厚度0.1mm以上的金屬構件。

4.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于：

所述第一電子部件的電極和所述第二電子部件的電極與所述樹脂成形體的表面位于或位于同一平面內。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的電子裝置，其特征在于：

所述第二導電部件上形成有位于至少一個所述第一電子部件的正上方的開口部。

6.一種電子裝置，其特征在于：具備：

至少一個電子部件；

對至少一個所述電子部件進行電磁屏蔽的導電部件；以及

樹脂成形體，該樹脂成形體被用于埋設固定至少一個所述電子部件的至少一部分、及用以對該電子部件進行電磁屏蔽的導電部件的至少一部分，其中，

所述電子部件包括：作為所述被電磁屏蔽的電子部件的第一電子部件、以及不被電磁屏蔽的第二電子部件，

所述第二電子部件的至少一部分被埋設在所述樹脂成形體中，

所述第一電子部件被絕緣部件固定，該絕緣部件設置在由所述導電部件包圍而成的空間內，

所述絕緣部件的至少一部分與所述第一電子部件的至少一部分及所述導電部件的至少一部分一起被埋設在所述樹脂成形體中，

所述導電部件包含被埋設在所述樹脂成形體中的第一導電部件、不被埋設在所述樹脂成形體中的第二導電部件、以及設置在所述第一導電部件和所述第二導電部件之間的至少一個第三導電部件，

所述第一導電部件與第二導電部件通過所述第三導電部件相互電連接，

在所述樹脂成形體的表面及被埋設在所述樹脂成形體中的絕緣部件的表面上，所述第一電子部件的電極和所述第二電子部件的電極由與所述第三導電部件不接觸地形成的布線連接，

所述布線與所述第二導電部件之間通過不被埋設在所述樹脂成形體中的絕緣部件或空氣來進行絕緣，

所述第一電子部件的電極和所述第二電子部件的電極與所述樹脂成形體的表面位于同一平面內，

所述用以進行連接的布線是通過印刷導電材料而成的。