[發明專利]銅的微蝕刻劑及電路基板的制造方法

有效

• 申請號: 201780002281.6
• 申請日: 2017-02-08
• 公開（公告）號: CN107849705B
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發明（設計）人: 松本啟佑
• 申請（專利權）人: MEC股份有限公司
• 主分類號: C23F1/18
• 分類號: C23F1/18;H01L21/306;H01L21/308;H05K3/38
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 董佳

技術領域

本發明為關于一種銅的微蝕刻劑及電路基板的制造方法。

背景技術

通常的多層電路板為將具有由銅或銅合金等所構成的導電層的內層基板夾著預浸體(prepreg)與其他內層基板或銅箔等加以積層壓制而制造。導電層間為利用孔壁經鍍銅的稱為通孔的貫通孔而進行電性連接。為了提高導電層與預浸體等樹脂或焊料的接著性，現使用利用微蝕刻劑(粗化劑)于導電層的表面形成微細的凹凸形狀的方法。若使微蝕刻劑接觸金屬表面，則因由金屬的結晶粒的結晶方位引起的蝕刻速率不同、或金屬的結晶粒與晶界部分的蝕刻速率不同等，而形成凹凸形狀，從而使表面粗化。

作為銅或銅合金的微蝕刻劑，已知有：有機酸系微蝕刻劑(參照專利文獻1)、硫酸-過氧化氫系微蝕刻劑(參照專利文獻2)、鹽酸系微蝕刻劑(參照專利文獻3)等。于該等微蝕刻劑中，基于粗化形狀或蝕刻速度的調整等，而添加有鹵素、聚合物、防腐蝕劑、界面活性劑等。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開平9-41163號公報。

專利文獻2：日本專利特開2002-47583號公報。

專利文獻3：WO2007/024312號手冊。

發明內容

[發明所要解決的問題]

作為印刷電路板的導電層，現主要使用壓延銅箔及電解銅箔。如圖1A及圖1B所示，壓延銅與電解銅的表面的微觀形狀不同。另外，兩者的結晶特性有較大不同。因此，若銅箔的種類不同，則有藉由蝕刻處理而形成于表面的粗化形狀不同的情形。尤其是，壓延銅箔由于結晶粒大而結晶面方位的均勻性高，故而有難以形成凹凸形狀的傾向。因此，利用先前的微蝕刻劑，雖然能夠于電解銅箔的表面面內均勻地形成與樹脂的密接性優異的粗化形狀，但對于壓延銅箔，有未形成適當的粗化形狀的情形或產生粗化不均的情形。于此種情形時，需要根據銅箔的種類而變更所使用的微蝕刻劑，而產生工序管理變得繁雜等問題。

鑒于前述情況，本發明的目的在于提供一種微蝕刻劑，該微蝕刻劑由銅的結晶性不同引起的粗化形狀的差異小而對于電解銅及壓延銅的任一者均能夠形成與樹脂等的密接性優異的粗化形狀。

[解決問題的技術手段]

本發明為關于一種用于銅的表面粗化的銅的微蝕刻劑。此外，本說明書中的「銅」包括銅及銅合金。另外，「銅層」亦包括銅電路圖案層。微蝕刻劑為含有無機酸、銅(II)離子源、鹵化物離子源、硫酸根離子源及聚合物的酸性水溶液。微蝕刻劑所含的聚合物為側鏈含有胺基或季銨基的重均分子量為1000以上的水溶性聚合物，較佳為陽離子性。

并且，本發明為關于一種電路基板的制造方法，該電路基板含有銅層。電路基板的制造方法具有使前述微蝕刻劑接觸銅層的表面而對銅層的表面進行粗化的工序(粗化處理工序)。于粗化處理工序中，為了將微蝕刻劑的組成保持為預定范圍，較佳為對微蝕刻劑添加補給液。

[發明效果]

根據本發明，即使對于壓延銅，亦能夠均勻地形成與樹脂等的密接性優異的粗化形狀。

附圖說明

圖1A為未進行蝕刻處理的壓延銅表面的掃描型電子顯微鏡照片(拍攝角度45°、倍率3500倍)。

圖1B為未進行蝕刻處理的電解銅表面的掃描型電子顯微鏡照片(拍攝角度45°、倍率3500倍)。

圖2A為利用實施例的微蝕刻劑進行過粗化處理的壓延銅表面的掃描型電子顯微鏡照片(拍攝角度45°、倍率3500倍)。

圖2B為利用實施例的微蝕刻劑進行過粗化處理的電解銅表面的掃描型電子顯微鏡照片(拍攝角度45°、倍率3500倍)。

圖3A為利用實施例的微蝕刻劑進行過粗化處理的壓延銅表面的掃描型電子顯微鏡照片(拍攝角度45°、倍率3500倍)。

圖3B為利用實施例的微蝕刻劑進行過粗化處理的電解銅表面的掃描型電子顯微鏡照片(拍攝角度45°、倍率3500倍)。

圖4為利用實施例的微蝕刻劑進行過粗化處理的壓延銅表面的掃描型電子顯微鏡照片(拍攝角度45°、倍率3500倍)。

圖5為利用實施例的微蝕刻劑進行過粗化處理的壓延銅表面的掃描型電子顯微鏡照片(拍攝角度45°、倍率3500倍)。

圖6為利用實施例的微蝕刻劑進行過粗化處理的壓延銅表面的掃描型電子顯微鏡照片(拍攝角度45°、倍率3500倍)。

圖7為利用實施例的微蝕刻劑進行過粗化處理的壓延銅表面的掃描型電子顯微鏡照片(拍攝角度45°、倍率3500倍)。