[發明專利]一種用于矩陣排列芯片的不良品標記識別裝置有效
| 申請號: | 201780000010.7 | 申請日: | 2017-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN107004622B | 公開(公告)日: | 2019-12-17 |
| 發明(設計)人: | 趙余成;張偉宏;譚巧靈 | 申請(專利權)人: | 深圳市匯頂科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 11545 北京合智同創知識產權代理有限公司 | 代理人: | 李杰 |
| 地址: | 518045 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 矩陣 排列 芯片 不良 標記 識別 裝置 | ||
本申請實施例提供一種用于矩陣排列芯片的不良品標記識別裝置,所述裝置包括:帶動所述矩陣排列芯片的基板進行移動的移動裝置,以及對所述基板上的各芯片進行圖像采集的攝像頭,所述移動裝置令所述基板上的各芯片移動至光照條件理想區域,所述攝像頭采集所述光照條件理想區域的各芯片圖像,并將采集的各芯片圖像拼接為所述基板的完整圖像,針對所述完整圖像識別出具有不良品標記的矩陣排列芯片。本申請實施例用以高效實現矩陣排列芯片的不良品標記識別,降低檢測成本,且操作流程簡單。
技術領域
本申請涉及芯片測試技術領域,尤其涉及一種用于矩陣排列芯片的不良品標記識別裝置。
背景技術
隨著指紋識別和移動支付浪潮的到來,指紋芯片迎來了爆發增長,而為滿足不同手機產商對指紋芯片不同形狀及不同尺寸的要求,矩陣排列芯片(Strip芯片)應運而生。矩陣排列芯片(Strip芯片)是在一條狀基板上有多顆成矩陣排列的芯片,芯片與芯片之間有一定的空間距離,這樣方便客戶切割成自己需要的形狀與尺寸。
條狀基板上往往存在外觀、電氣性能故障等不良品芯片,在對所述不良品芯片進行檢測時,通常通過識別不良品標記分辨芯片是否為不良品芯片。傳統芯片測試中識別不良品芯片僅針對單顆芯片進行圖像采集和識別,在條狀基板上逐一對多顆成矩陣排列的芯片進行圖像采集和識別造成識別效率低下。并且,在條狀基板上逐一對多顆成矩陣排列的芯片進行圖像采集,需要移動裝置移動所述基板以使攝像頭逐一對準需識別的芯片,造成檢測成本高,流程復雜。
因此,如何高效的實現矩陣排列芯片的不良品標記識別,成為現有技術中亟需解決的技術問題。
發明內容
有鑒于此,本申請實施例所解決的技術問題之一在于提供一種用于矩陣排列芯片的不良品標記識別裝置,用以高效實現矩陣排列芯片的不良品標記識別,降低檢測成本,且操作流程簡單。
本申請實施例提供一種用于矩陣排列芯片的不良品標記識別裝置,包括:帶動所述矩陣排列芯片的基板進行移動的移動裝置,以及對所述基板上的各芯片進行圖像采集的攝像頭,所述移動裝置令所述基板上的各芯片移動至光照條件理想區域,所述攝像頭采集所述光照條件理想區域的各芯片圖像,并將采集的各芯片圖像拼接為所述基板的完整圖像,針對所述完整圖像識別出具有不良品標記的矩陣排列芯片。
對應上述裝置,本申請還提供一種用于矩陣排列芯片的不良品標記識別方法,包括:
令移動裝置將基板上的各芯片移動至光照條件理想區域;
通過所述攝像頭采集所述光照條件理想區域的各芯片圖像;
將采集的各芯片圖像拼接為所述基板的完整圖像;
針對所述完整圖像識別出具有不良品標記的矩陣排列芯片。
由以上技術方案可見,本申請所述移動裝置令所述基板上的各芯片移動至光照條件理想區域以使所述攝像頭采集各芯片圖像,并將采集的各芯片圖像拼接為所述基板的完整圖像,針對所述完整圖像識別出具有不良品標記的矩陣排列芯片。因此,所述移動裝置僅需要帶動所述基板至光照條件理想區域以使所述攝像頭采集各芯片圖像,無需移動所述基板以使攝像頭逐一對準需識別的芯片。本申請可以高效的實現矩陣排列芯片的不良品標記識別,且降低了檢測成本,操作流程簡單。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
圖1是本申請用于矩陣排列芯片的不良品標記識別裝置的結構示意圖;
圖2是本申請用于矩陣排列芯片的不良品標記識別裝置中基板表面的反射示意圖;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市匯頂科技股份有限公司,未經深圳市匯頂科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201780000010.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種PFC電感的一體式插針固定座
- 下一篇:電子裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





