[發明專利]一種用于矩陣排列芯片的不良品標記識別裝置有效
| 申請號: | 201780000010.7 | 申請日: | 2017-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN107004622B | 公開(公告)日: | 2019-12-17 |
| 發明(設計)人: | 趙余成;張偉宏;譚巧靈 | 申請(專利權)人: | 深圳市匯頂科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 11545 北京合智同創知識產權代理有限公司 | 代理人: | 李杰 |
| 地址: | 518045 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 矩陣 排列 芯片 不良 標記 識別 裝置 | ||
1.一種用于矩陣排列芯片的不良品標記識別裝置,包括:帶動所述矩陣排列芯片的基板進行移動的移動裝置,以及對所述基板上的各芯片進行圖像采集的攝像頭,其特征在于,所述移動裝置令所述基板上的各芯片移動至光照條件理想區域,所述攝像頭采集所述光照條件理想區域的各芯片圖像,并將采集的各芯片圖像拼接為所述基板的完整圖像,針對所述完整圖像識別出具有不良品標記的矩陣排列芯片。
2.根據權利要求1所述的識別裝置,其特征在于,所述攝像頭采用500萬像素分辨率的攝像機。
3.根據權利要求2所述的識別裝置,其特征在于,所述基板與所述攝像頭的鏡頭距離為20cm~25cm。
4.根據權利要求3所述的識別裝置,其特征在于,所述攝像頭的鏡頭采用6mm~12mm焦距的廣角鏡頭。
5.根據權利要求1所述的識別裝置,其特征在于,所述基板的兩側均布置光源。
6.根據權利要求5所述的識別裝置,其特征在于,所述光源布置采用斜側光方式布置。
7.根據權利要求6所述的識別裝置,其特征在于,所述光源采用250mm*20mm的條形光源。
8.根據權利要求1所述的識別裝置,其特征在于,所述光照條件理想區域為:所述矩陣排列芯片的灰度平均值的最大值和最小值之差不大于20的區域。
9.根據權利要求5所述的識別裝置,其特征在于,所述光照條件理想區域為:距離所述光源60mm~200mm的區間區域。
10.一種用于矩陣排列芯片的不良品標記識別方法,其特征在于,包括:
令移動裝置將基板上的各芯片移動至光照條件理想區域;
通過攝像頭采集所述光照條件理想區域的各芯片圖像;
將采集的各芯片圖像拼接為所述基板的完整圖像;
針對所述完整圖像識別出具有不良品標記的矩陣排列芯片。
11.根據權利要求10所述的識別方法,其特征在于,所述針對所述完整圖像識別出具有不良品標記的矩陣排列芯片包括:
在所述完整圖像中提取各矩陣排列芯片的圖像;
通過所述各矩陣排列芯片的圖像,識別出具有不良品標記的矩陣排列芯片。
12.根據權利要求11所述的識別方法,其特征在于,所述在所述完整圖像中提取各矩陣排列芯片的圖像具體為:使用所述芯片外圍圖像及周邊標記作為模板,通過模板匹配算法識別出各芯片在所述基板上的位置以提取各矩陣排列芯片的圖像。
13.根據權利要求12所述的識別方法,其特征在于,所述通過所述各矩陣排列芯片的圖像,識別出具有不良品標記的矩陣排列芯片包括:
提取所述各矩陣排列芯片的輪廓,并計算所述輪廓包含的面積;
如果所述面積大于預設閾值,則為具有不良品標記的矩陣排列芯片。
14.根據權利要求13所述的識別方法,其特征在于,所述預設閾值為3500mm2。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





