[實用新型]一種熱電分離的PCB板件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721925597.6
• 申請日: 2017-12-31
• 公開（公告）號: CN207744224U
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發(fā)明（設計）人: 黃孟良
• 申請（專利權）人: 長沙牧泰萊電路技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種熱電分離的PCB板件，該PCB板件為層壓多層板，包括一用于散熱的金屬基板，該金屬基板中部控深蝕刻出凸臺焊盤，該金屬基板在凸臺焊盤的周圍層壓有PP層，該PP層上設置有線路層，該線路層由層壓在PP層、凸臺焊盤上的金屬箔層蝕刻而成。本實用新型的熱電分離的PCB板件，元器件直接與銅基板相連，最終達到直接散熱的效果，大大提高了散熱的效果，提升了LED的光輸出率，保證了其光效的穩(wěn)定性，同時也避免了LED受外界因素干擾下的損傷意外發(fā)生。

技術領域

本實用新型涉及PCB板產(chǎn)品技術領域，具體地說涉及一種熱電分離的PCB板件。

背景技術

LED是一種固態(tài)半導體發(fā)光器件，它沒有污染，是當今世界上第三代照明光源。目前電光轉(zhuǎn)換效率已接近28％，是已知現(xiàn)有發(fā)光材料中最高的。但是傳統(tǒng)的LED散熱方式為元器件發(fā)熱，然后熱通過導熱介質(zhì)散發(fā)給金屬基，銅基(鋁基)散熱，線路和金屬基之間采用高導熱的介質(zhì)散熱，一般散熱系數(shù)在1.5-4w/m.k。隨著LED的廣泛使用，大功率的LED采用傳統(tǒng)的散熱介質(zhì)+金屬基結構根本無法滿足其散熱的需求。一種熱電分離的金屬基板件在此環(huán)境下運用而生。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的在于針對上述現(xiàn)有技術的缺陷，提供一種熱電分離的PCB板件，旨在解決大功率LED的散熱問題。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術方案是：

一種熱電分離的PCB板件，該PCB板件為層壓多層板，包括一用于散熱的金屬基板，該金屬基板中部控深蝕刻出凸臺焊盤，該金屬基板在凸臺焊盤的周圍層壓有PP層，該PP層上設置有線路層，該線路層由層壓在PP層、凸臺焊盤上的金屬箔層蝕刻而成。

作為對上述技術方案的改進，所述金屬基板為銅基板。

作為對上述技術方案的改進，所述金屬箔層為銅金屬箔層。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有的優(yōu)點和積極效果是：

本實用新型的熱電分離的PCB板件，通過控深蝕刻的方式加工蝕刻出一凸點焊盤，然后采用PP開窗的方式層壓將PCB板中散熱的焊盤直接加工到銅基板上，減少導熱PP對散熱的影響。

采用本實用新型提供的技術方案，做出以下幾個方面的更改以及帶來的優(yōu)勢：1、熱電分離的銅基板主要解決散熱問題，傳統(tǒng)銅基板散熱方式為元器件發(fā)熱，然后熱通過導熱介質(zhì)散發(fā)給金屬基板，導熱介質(zhì)的散熱系數(shù)一般在1.5-4w/m.k，散熱不好，而熱電分離板件為銅基板直接散熱，銅的散熱系數(shù)380-400w/m.k，大大提高了散熱的效果。2、先根據(jù)客戶的需求決定銅基板的厚度，然后采用控深蝕刻的方式加工出帶有凸點焊盤的銅基；根據(jù)凸點焊盤的大小，按照凸點焊盤的大小將PP對應的位置挖空，然后通過層壓出相應的層壓多層板，實現(xiàn)電路設計中熱和電的分離，使元器件直接與銅基板相連，最終達到直接散熱的效果；3、熱電分離的PCB板件采用了PCB板與銅板結合各自優(yōu)點的辦法，提升了LED的光輸出率，保證了其光效的穩(wěn)定性，同時也避免了LED受外界因素干擾下的損傷意外發(fā)生。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。