[實(shí)用新型]一種熱電分離的PCB板件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721925597.6 | 申請(qǐng)日： | 2017-12-31 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207744224U | 公開（公告）日： | 2018-08-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃孟良 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 長(zhǎng)沙牧泰萊電路技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 410100 湖南省長(zhǎng)*** | 國(guó)省代碼： | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 金屬基板 熱電分離 焊盤 凸臺(tái) 本實(shí)用新型 線路層 散熱 層壓 蝕刻 金屬箔層 外界因素 直接散熱 多層板 光輸出 深蝕刻 銅基板 周圍層 光效 元器件 損傷 保證 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種熱電分離的PCB板件，其特征在于：該P(yáng)CB板件為層壓多層板，包括一用于散熱的金屬基板，該金屬基板中部控深蝕刻出凸臺(tái)焊盤，該金屬基板在凸臺(tái)焊盤的周圍層壓有PP層，該P(yáng)P層上設(shè)置有線路層，該線路層由層壓在PP層、凸臺(tái)焊盤上的金屬箔層蝕刻而成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電分離的PCB板件，其特征在于：所述金屬基板為銅基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電分離的PCB板件，其特征在于：所述金屬箔層為銅金屬箔層。
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