[實(shí)用新型]一種芯片老化測(cè)試裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721922058.7
• 申請(qǐng)日: 2017-12-29
• 公開（公告）號(hào): CN207742298U
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林欣毅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳宜特檢測(cè)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 深圳市智勝聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44368
• 代理人: 李永華;張廣興

本實(shí)用新型提出一種芯片老化測(cè)試裝置，包括電源模塊、功率轉(zhuǎn)換模塊、測(cè)試模塊、控制模塊以及顯示模塊；測(cè)試模塊通過功率轉(zhuǎn)換模塊連接至電源模塊；控制模塊分別連接電源模塊、顯示模塊以及測(cè)試模塊；功率轉(zhuǎn)換模塊實(shí)時(shí)采集電源模塊中的電壓信號(hào)和電流信號(hào)并轉(zhuǎn)換增大電壓和電流，轉(zhuǎn)換后的電壓和電流輸出至測(cè)試模塊，測(cè)試模塊測(cè)試芯片樣品的老化性能，控制模塊控制開關(guān)測(cè)試模塊并設(shè)置測(cè)試模塊的參數(shù)，顯示模塊用于顯示控制模塊設(shè)置的參數(shù)。本實(shí)用新型提供的芯片老化測(cè)試裝置通過設(shè)置功率轉(zhuǎn)換模塊可以在不改裝原裝置的條件下以功率恒定的方式安全地提升機(jī)臺(tái)供電流的上限，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)不同測(cè)試條件芯片的老化測(cè)試，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，適用范圍廣。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，尤其是芯片老化測(cè)試裝置。

背景技術(shù)

目前市場(chǎng)上現(xiàn)有的芯片老化機(jī)臺(tái)都是采用直接外接電源的方式供電，其供電方式單一，且往往是高電壓低電流的模式。隨著電子制程技術(shù)的發(fā)展以及IC運(yùn)算功能的進(jìn)步，低電壓高電流的產(chǎn)品在市面上逐漸流行起來(lái)，這些老化機(jī)臺(tái)不適用這些先進(jìn)的電子產(chǎn)品的測(cè)試，而購(gòu)入一臺(tái)新的適用于低電壓高電流的測(cè)試機(jī)器往往價(jià)格高昂，使得測(cè)試成本大大提高，且這些老化機(jī)臺(tái)同樣都是單一模式供電，限制了其使用。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決上述問題，本實(shí)用新型提出一種芯片老化測(cè)試裝置，可以在不改裝原裝置的條件下以功率恒定的方式安全地提升機(jī)臺(tái)供電流的上限。

本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：一種芯片老化測(cè)試裝置，包括電源模塊、功率轉(zhuǎn)換模塊、測(cè)試模塊、控制模塊以及顯示模塊；所述測(cè)試模塊通過所述功率轉(zhuǎn)換模塊連接至所述電源模塊；所述控制模塊分別連接所述電源模塊、所述顯示模塊以及所述測(cè)試模塊；所述電源模塊為所述芯片老化測(cè)試裝置提供電源；所述功率轉(zhuǎn)換模塊實(shí)時(shí)采集所述電源模塊中的電壓信號(hào)和電流信號(hào)并轉(zhuǎn)換增大電壓和電流，轉(zhuǎn)換后的電壓和電流輸出至所述測(cè)試模塊，所述測(cè)試模塊測(cè)試芯片樣品的老化性能，所述控制模塊控制開關(guān)所述測(cè)試模塊并設(shè)置所述測(cè)試模塊的參數(shù)，所述顯示模塊用于顯示所述控制模塊設(shè)置的參數(shù)。

進(jìn)一步的，所述芯片老化測(cè)試裝置還包括插接板，所述插接板電連接所述電源模塊與所述測(cè)試模塊，所述功率轉(zhuǎn)換模塊插接在所述插接板上，所述功率轉(zhuǎn)換模塊能從所述插接板上取下。

進(jìn)一步的，所述功率轉(zhuǎn)換模塊包括輸入端和輸出端，所述輸入端連接所述電源模塊，所述輸出端連接所述測(cè)試模塊并給所述測(cè)試模塊提供電源。

進(jìn)一步的，所述顯示模塊包括LED顯示屏，所述LED顯示屏用于顯示所述芯片老化測(cè)試裝置的測(cè)試參數(shù)。

本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型提供了一種芯片老化測(cè)試裝置，通過在電源模塊與測(cè)試模塊之間設(shè)置一個(gè)功率轉(zhuǎn)換模塊，可以提高輸出電流源功能，既適用于高壓系統(tǒng)，也適用于低壓系統(tǒng)，使用范圍更廣，且其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，不需要對(duì)機(jī)器進(jìn)行拆裝即可實(shí)現(xiàn)增大輸出電流，有效地降低了測(cè)試成本。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的芯片老化測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的芯片老化測(cè)試裝置的功率轉(zhuǎn)換模塊的電路圖；

圖3為本實(shí)用新型的芯片老化測(cè)試裝置的另一功率轉(zhuǎn)換模塊的電路圖。

具體實(shí)施方式

為了更加清楚、完整的說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。