[實(shí)用新型]一種芯片老化測試裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721922058.7 | 申請日： | 2017-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN207742298U | 公開（公告）日： | 2018-08-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 林欣毅 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳宜特檢測技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳市智勝聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44368 | 代理人： | 李永華;張廣興 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 測試模塊 功率轉(zhuǎn)換模塊 測試裝置 電源模塊 控制模塊 顯示模塊 芯片老化 本實(shí)用新型 連接電源模塊 顯示控制模塊 機(jī)臺 測試條件 測試芯片 電流輸出 電流信號 電壓信號 功率恒定 老化測試 老化性能 實(shí)時采集 原裝置 轉(zhuǎn)換 改裝 芯片 供電 | ||
1.一種芯片老化測試裝置，其特征在于，所述芯片老化測試裝置包括電源模塊、功率轉(zhuǎn)換模塊、測試模塊、控制模塊以及顯示模塊；所述測試模塊通過所述功率轉(zhuǎn)換模塊連接至所述電源模塊；所述控制模塊分別連接所述電源模塊、所述顯示模塊以及所述測試模塊；所述電源模塊為所述芯片老化測試裝置提供電源；所述功率轉(zhuǎn)換模塊實(shí)時采集所述電源模塊中的電壓信號和電流信號并轉(zhuǎn)換增大電壓和電流，轉(zhuǎn)換后的電壓和電流輸出至所述測試模塊，所述測試模塊測試芯片樣品的老化性能，所述控制模塊控制開關(guān)所述測試模塊并設(shè)置所述測試模塊的參數(shù)，所述顯示模塊用于顯示所述控制模塊設(shè)置的參數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片老化測試裝置，其特征在于，所述芯片老化測試裝置還包括插接板，所述插接板電連接所述電源模塊與所述測試模塊，所述功率轉(zhuǎn)換模塊插接在所述插接板上，所述功率轉(zhuǎn)換模塊能從所述插接板上取下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片老化測試裝置，其特征在于，所述功率轉(zhuǎn)換模塊包括輸入端和輸出端，所述輸入端連接所述電源模塊，所述輸出端連接所述測試模塊并給所述測試模塊提供電源。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片老化測試裝置，其特征在于，所述顯示模塊包括LED顯示屏，所述LED顯示屏用于顯示所述芯片老化測試裝置的測試參數(shù)。
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