[實用新型]低功耗麥克風

有效

• 申請號: 201721909729.6
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN207612407U
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 繆建民;陳欣悅
• 申請（專利權）人: 華景傳感科技(無錫)有限公司
• 主分類號: H04R3/00
• 分類號: H04R3/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本實用新型公開了一種低功耗麥克風，包括：電容式麥克風芯片的信號輸出端與集成電路芯片的信號輸入端電連接，用于根據接收到的聲音信號，輸出對應的第一電信號；壓電式麥克風芯片的信號輸出端與集成電路芯片的待機/喚醒端電連接，用于根據接收到的聲音信號，輸出對應的第二電信號；集成電路芯片用于根據第二電信號處于待機狀態或者工作狀態；集成電路芯片的偏壓信號輸出端與電容式麥克風芯片的偏壓信號輸入端電連接，用于當集成電路芯片處于工作狀態時，為電容式麥克風芯片提供偏壓信號。本實用新型實施例通過壓電式麥克風芯片的輸出端的第二電信號控制集成電路芯片處于待機狀態或者工作狀態，來集成電路芯片的功耗。

技術領域

本實用新型實施例涉及麥克風技術領域，尤其涉及一種低功耗麥克風。

背景技術

隨著近年來可穿戴設備的流行，人們對可穿戴設備的使用越來越頻繁。為了保證舒適輕便的用戶體驗，可穿戴設備的體積被控制得非常小。微電機系統麥克風(MicroElectro Mechanical System Microphone，MEMS)作為可穿戴設備的重要部件，承擔著接收聲音的任務。

現有技術的MEMS麥克風通常使用電容式麥克風。需要配備集成電路芯片始終對其提供恒定偏壓。例如，在聲音信號較弱時，集成電路芯片仍舊保持工作，由此帶來了不必要的功耗。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型實施例提供了一種低功耗麥克風，解決了現有技術中，集成電路芯片一直處于工作狀態，功耗較大的問題。

本實用新型實施例提供了一種低功耗麥克風，包括：

電容式麥克風芯片、壓電式麥克風芯片和集成電路芯片；

所述電容式麥克風芯片的信號輸出端與所述集成電路芯片的信號輸入端電連接，用于根據接收到的聲音信號，輸出對應的第一電信號；

壓電式麥克風芯片的信號輸出端與所述集成電路芯片的待機/喚醒端電連接，用于根據接收到的聲音信號，輸出對應的第二電信號，所述集成電路芯片用于根據所述第二電信號處于待機狀態或者工作狀態；

所述集成電路芯片的偏壓信號輸出端與所述電容式麥克風芯片的偏壓信號輸入端電連接，用于當所述集成電路芯片處于工作狀態時，為所述電容式麥克風芯片提供偏壓信號。

可選的，還包括電源模塊，所述電源模塊與所述集成電路芯片的電源端電連接，用于為所述集成電路芯片提供電源信號，以使所述集成電路芯片處于關機狀態或者開機狀態；

所述開機狀態包括所述待機狀態和所述工作狀態；

當所述集成電路芯片處于開機狀態時，所述第二電信號使所述集成電路芯片處于所述待機狀態或者所述工作狀態。

可選的，所述集成電路芯片的接地端和所述壓電式麥克風芯片的接地端電連接，且接地。

可選的，所述電容式麥克風芯片包括振膜和背極板，所述振膜和所述背極板分別與所述電容式麥克風芯片的偏壓信號輸入端和所述電容式麥克風芯片的信號輸出端電連接；

所述電容式麥克風芯片用于根據接收到的聲音信號，改變所述振膜和所述背極板之間的距離，輸出對應的所述第一電信號。

可選的，所述電容式麥克風芯片還包括：

芯片襯底；

設置在所述芯片襯底上的第一絕緣層；

所述振膜設置在所述第一絕緣層上；

設置在所述振膜上的第二絕緣層；

所述背極板設置在所述第二絕緣層上。