[實用新型]低功耗麥克風

有效

• 申請號: 201721909729.6
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN207612407U
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 繆建民;陳欣悅
• 申請（專利權）人: 華景傳感科技(無錫)有限公司
• 主分類號: H04R3/00
• 分類號: H04R3/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種低功耗麥克風，其特征在于，包括：

電容式麥克風芯片、壓電式麥克風芯片和集成電路芯片；

所述電容式麥克風芯片的信號輸出端與所述集成電路芯片的信號輸入端電連接，用于根據接收到的聲音信號，輸出對應的第一電信號；

壓電式麥克風芯片的信號輸出端與所述集成電路芯片的待機/喚醒端電連接，用于根據接收到的聲音信號，輸出對應的第二電信號，所述集成電路芯片用于根據所述第二電信號處于待機狀態或者工作狀態；

所述集成電路芯片的偏壓信號輸出端與所述電容式麥克風芯片的偏壓信號輸入端電連接，用于當所述集成電路芯片處于工作狀態時，為所述電容式麥克風芯片提供偏壓信號。

2.根據權利要求1所述的低功耗麥克風，其特征在于，

還包括電源模塊，所述電源模塊與所述集成電路芯片的電源端電連接，用于為所述集成電路芯片提供電源信號，以使所述集成電路芯片處于關機狀態或者開機狀態；

所述開機狀態包括所述待機狀態和所述工作狀態；

當所述集成電路芯片處于開機狀態時，所述第二電信號使所述集成電路芯片處于所述待機狀態或者所述工作狀態。

3.根據權利要求1所述的低功耗麥克風，其特征在于，

所述集成電路芯片的接地端和所述壓電式麥克風芯片的接地端電連接，且接地。

4.根據權利要求1所述的低功耗麥克風，其特征在于，

所述電容式麥克風芯片包括振膜和背極板，所述振膜和所述背極板分別與所述電容式麥克風芯片的偏壓信號輸入端和所述電容式麥克風芯片的信號輸出端電連接；

所述電容式麥克風芯片用于根據接收到的聲音信號，改變所述振膜和所述背極板之間的距離，輸出對應的所述第一電信號。

5.根據權利要求4所述的低功耗麥克風，其特征在于，

所述電容式麥克風芯片還包括：

芯片襯底；

設置在所述芯片襯底上的第一絕緣層；

所述振膜設置在所述第一絕緣層上；

設置在所述振膜上的第二絕緣層；

所述背極板設置在所述第二絕緣層上。

6.根據權利要求1所述的低功耗麥克風，其特征在于，

所述壓電式麥克風芯片包括設置在襯底上的壓電振膜，所述壓電振膜用于根據接收到的聲音信號，輸出對應的所述第二電信號，所述壓電振膜與所述襯底之間形成有懸空腔；

設置在所述懸空腔下方的聲孔，所述聲孔縱向貫穿所述襯底。

7.根據權利要求6所述的低功耗麥克風，其特征在于，

所述壓電振膜包括壓電材料；

形成在所述壓電材料第一表面的第一電極；

形成在所述壓電材料第二表面的第二電極。