[實用新型]一種用于LED封裝的鋁基板

有效

• 申請號: 201721905152.1
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN207602614U
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發明（設計）人: 邱石華;黃承勇;林梓桑;李朝友;楊德福;覃萬洲;劉思桂;鄺旺錦
• 申請（專利權）人: 中山市木林森電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

本實用新型公開了一種用于LED封裝的鋁基板，包括鋁基板本體，所述鋁基板本體頂部均勻分布有若干LED安裝槽，所述LED安裝槽底端連接有加強板，且所述加強板鑲嵌在所述鋁基板本體內部，所述LED安裝槽內腔底部安裝有LED芯片，所述LED芯片頂部覆蓋有固化的熒光膠，且所述熒光膠填充在所述LED安裝槽內，所述熒光膠頂部套裝有固定環，且所述固定環連接在所述LED安裝槽頂端，所述LED芯片底端垂直連接有石墨取熱芯，且所述石墨取熱芯鑲嵌在所述加強板內部，所述鋁基板本體頂部從上到下依次設有反光鋁板、線路層與絕緣層，該種用于LED封裝的鋁基板，結構簡單，設計合理，穩定可靠，封裝牢固，能夠防止溢膠，極大地提高了散熱性能與散熱效率，提高了使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及LED封裝技術領域，具體為一種用于LED封裝的鋁基板。

背景技術

LED鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優點，隨著生產技術、設備的改良，產品價格加速合理化，進而擴大LED產業的應用領域，如家電產品的指示燈鋁基板、汽車車燈鋁基板、路燈鋁基板及戶外大型看板等，LED鋁基板的開發成功，更將成為室內照明與戶外亮化產品提供服務，使LED產業未來的市場領域更寬廣。

現有專利號為CN202662668U的實用新型公開了一種用于LED封裝的鋁基板，包括第一鋁板和第二鋁板，所述第二鋁板為鏡面鋁板，第一鋁板與第二鋁板壓合，在所述第一鋁板均勻開有用來安裝LED的通孔，所述第一鋁板共有三層，由上至下依次為線路層、絕緣層和基板，本實用新型無需開槽打磨加工，可進行單芯片封裝，也可進行多芯片封裝，基板形狀不限，本實用新型結構應用靈活，提供了一種簡單實用、散熱性好、工序精簡、發光效率高的用于LED封裝的鋁基板，但是該實用新型的結構不夠理想，封裝效果不是很好，容易出現溢膠的現象，在LED芯片工作時，熱量傳遞到鋁基板上，容易使得鋁基板發生形變，造成封裝不牢固，而且不能快速傳導LED芯片產生的熱量，散熱效率不夠高，降低了LED芯片的使用壽命，這樣遠遠無法滿足當前人們對該產品的要求。

所以，如何設計一種用于LED封裝的鋁基板，成為我們當前要解決的問題。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種用于LED封裝的鋁基板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種用于LED封裝的鋁基板，包括鋁基板本體，所述鋁基板本體頂部均勻分布有若干LED安裝槽，所述LED安裝槽底端連接有加強板，且所述加強板鑲嵌在所述鋁基板本體內部，所述LED安裝槽內腔底部安裝有LED芯片，所述LED芯片頂部覆蓋有固化的熒光膠，且所述熒光膠填充在所述LED安裝槽內，所述熒光膠頂部套裝有固定環，且所述固定環連接在所述LED安裝槽頂端，所述LED芯片底端垂直連接有石墨取熱芯，且所述石墨取熱芯鑲嵌在所述加強板內部，所述鋁基板本體頂部從上到下依次設有反光鋁板、線路層與絕緣層，且所述反光鋁板位于所述LED安裝槽頂部，所述線路層電線連接所述LED芯片，所述絕緣層位于所述LED安裝槽底部，所述鋁基板本體底部表面涂覆有導熱硅膠片，所述導熱硅膠片底部均勻分布有若干散熱銅片，且所述散熱銅片垂直連接在所述鋁基板本體底部。

進一步的，所述LED安裝槽為碗杯形狀的凹槽，且所述LED安裝槽內壁光滑設置。

進一步的，所述加強板水平設置在所述鋁基板本體內部中央，且所述加強板為導熱良好的陶瓷板。

進一步的，所述固定環底部連接在所述反光鋁板頂部，且所述固定環為透明硅膠圓環。

進一步的，所述石墨取熱芯頂部貫穿所述LED安裝槽底部，且所述石墨取熱芯呈圓柱體形狀。

進一步的，所述反光鋁板、線路層與絕緣層之間相互壓合連接，且所述反光鋁板為鏡面鋁板，所述絕緣層為氧化鋁陶瓷片。

進一步的，所述散熱銅片之間的距離為0.5厘米，且所述散熱銅片表面光滑平整。