[實用新型]一種用于LED封裝的鋁基板

有效

• 申請號: 201721905152.1
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN207602614U
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發明（設計）人: 邱石華;黃承勇;林梓桑;李朝友;楊德福;覃萬洲;劉思桂;鄺旺錦
• 申請（專利權）人: 中山市木林森電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

1.一種用于LED封裝的鋁基板，包括鋁基板本體（1），其特征在于：所述鋁基板本體（1）頂部均勻分布有若干LED安裝槽（2），所述LED安裝槽（2）底端連接有加強板（3），且所述加強板（3）鑲嵌在所述鋁基板本體（1）內部，所述LED安裝槽（2）內腔底部安裝有LED芯片（4），所述LED芯片（4）頂部覆蓋有固化的熒光膠（5），且所述熒光膠（5）填充在所述LED安裝槽（2）內，所述熒光膠（5）頂部套裝有固定環（6），且所述固定環（6）連接在所述LED安裝槽（2）頂端，所述LED芯片（4）底端垂直連接有石墨取熱芯（7），且所述石墨取熱芯（7）鑲嵌在所述加強板（3）內部，所述鋁基板本體（1）頂部從上到下依次設有反光鋁板（8）、線路層（9）與絕緣層（10），且所述反光鋁板（8）位于所述LED安裝槽（2）頂部，所述線路層（9）電線連接所述LED芯片（4），所述絕緣層（10）位于所述LED安裝槽（2）底部，所述鋁基板本體（1）底部表面涂覆有導熱硅膠片（11），所述導熱硅膠片（11）底部均勻分布有若干散熱銅片（12），且所述散熱銅片（12）垂直連接在所述鋁基板本體（1）底部。

2.根據權利要求1所述的一種用于LED封裝的鋁基板，其特征在于：所述LED安裝槽（2）為碗杯形狀的凹槽，且所述LED安裝槽（2）內壁光滑設置。

3.根據權利要求1所述的一種用于LED封裝的鋁基板，其特征在于：所述加強板（3）水平設置在所述鋁基板本體（1）內部中央，且所述加強板（3）為導熱良好的陶瓷板。

4.根據權利要求1所述的一種用于LED封裝的鋁基板，其特征在于：所述固定環（6）底部連接在所述反光鋁板（8）頂部，且所述固定環（6）為透明硅膠圓環。

5.根據權利要求1所述的一種用于LED封裝的鋁基板，其特征在于：所述石墨取熱芯（7）頂部貫穿所述LED安裝槽（2）底部，且所述石墨取熱芯（7）呈圓柱體形狀。

6.根據權利要求1所述的一種用于LED封裝的鋁基板，其特征在于：所述反光鋁板（8）、線路層（9）與絕緣層（10）之間相互壓合連接，且所述反光鋁板（8）為鏡面鋁板，所述絕緣層（10）為氧化鋁陶瓷片。

7.根據權利要求1所述的一種用于LED封裝的鋁基板，其特征在于：所述散熱銅片（12）之間的距離為0.5厘米，且所述散熱銅片（12）表面光滑平整。