[實用新型]一種晶體管半導體分立器件芯片

有效

• 申請號: 201721901467.9
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN207852662U
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發明（設計）人: 李慧麗
• 申請（專利權）人: 東莞市芯智電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/053
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種晶體管半導體分立器件芯片，包括芯片本體和襯底層，所述芯片本體的下表面設置有引腳座，所述引腳座與所述芯片本體固定連接，所述引腳座的前表面設置有外接引腳，所述外接引腳與所述引腳座固定連接；在原有的芯片本體背面設置有備用引腳，且備用引腳的大小、形狀和長度均與外接引腳相同，在外接引腳老化斷裂時，可以將備用引腳接入電路中繼續使用，避免更換新的晶體管芯片，節約了成本，同時在芯片本體的外側壁安裝有防護罩，一方面防護罩可以將備用引腳保護在其內部，另一方面可以將晶體管芯片與外部電原件隔離，避免碰觸發生短路現象，很大程度上提高了晶體管芯片的使用安全性。

技術領域

本實用新型屬于晶體管芯片技術領域，具體涉及一種晶體管半導體分立器件芯片。

背景技術

晶體管是一種固體半導體器件，具有檢波、整流、放大、開關、穩壓、信號調制等多種功能，晶體管作為一種可變電流開關，能夠基于輸入電壓控制輸出電流，與普通機械開關不同，晶體管利用電訊號來控制自身的開合，而且開關速度可以非常快，實驗室中的切換速度可達100GHz以上，因此在生活中常見的集成電路中，可以常常見到有晶體管為主體制作而成的晶體管芯片。

現有的晶體管芯片在使用過程中，經常會由于引腳的老化斷裂而導致晶體管芯片報廢，不能使用，需要更換新的芯片，造成浪費，同時晶體管芯片在安裝好后還需要在外層涂上一層絕緣膠水，防止芯片與其他電原件接觸，造成短路，操作繁瑣且拆裝費時費力，為此我們提出一種晶體管半導體分立器件芯片。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種晶體管半導體分立器件芯片，以解決上述背景技術中提出現有的晶體管芯片在使用過程中，經常會由于引腳的老化斷裂而導致晶體管芯片報廢，不能使用，需要更換新的芯片，造成浪費，同時晶體管芯片在安裝好后還需要在外層涂上一層絕緣膠水，防止芯片與其他電原件接觸，造成短路，操作繁瑣且拆裝費時費力的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種晶體管半導體分立器件芯片，包括芯片本體和襯底層，所述芯片本體的下表面設置有引腳座，所述引腳座與所述芯片本體固定連接，所述引腳座的前表面設置有外接引腳，所述外接引腳與所述引腳座固定連接，所述外接引腳的下端設置有焊接頭，所述焊接頭與所述外接引腳固定連接，所述芯片本體的上表面設置有備用引腳座，所述備用引腳座與所述芯片本體固定連接，所述備用引腳座的前表面設置有備用引腳，所述備用引腳與所述備用引腳座固定連接，所述芯片本體的左表面開設有卡槽，所述芯片本體的外側壁包覆有防護罩，所述防護罩與所述芯片本體可拆卸連接，所述防護罩的內側壁設置有卡塊，所述卡塊與所述備用引腳固定連接，所述襯底層的內部設置有收集層，所述收集層與所述襯底層固定連接，所述收集層的內部設置有基區層，所述基區層與所述收集層固定連接，所述基區層的前表面設置有發射層，所述發射層與所述基區層固定連接。

優選的，所述防護罩與芯片本體通過卡槽和卡塊可拆卸連接。

優選的，所述卡槽共設置有四個，且四個卡槽兩個為一組開設在芯片本體的左右兩側壁，所述卡塊與卡槽一一對應可拆卸連接。

優選的，所述外接引腳與備用引腳的大小、形狀和長度均相同。

優選的，所述防護罩為絕緣硅膠制成的透明罩體。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型結構科學合理，使用安全方便，在原有的芯片本體背面設置有備用引腳，且備用引腳的大小、形狀和長度均與外接引腳相同，在外接引腳老化斷裂時，可以將備用引腳接入電路中繼續使用，避免更換新的晶體管芯片，節約了成本，同時在芯片本體的外側壁安裝有防護罩，防護罩與芯片本體通過卡槽和卡塊可拆卸連接，一方面防護罩可以將備用引腳保護在其內部，另一方面可以將晶體管芯片與外部電原件隔離，避免碰觸發生短路現象，很大程度上提高了晶體管芯片的使用安全性。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；