[實用新型]一種晶體管半導體分立器件芯片

有效

• 申請號: 201721901467.9
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN207852662U
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發明（設計）人: 李慧麗
• 申請（專利權）人: 東莞市芯智電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/053
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種晶體管半導體分立器件芯片，包括芯片本體（7）和襯底層（11），其特征在于：所述芯片本體（7）的下表面設置有引腳座（6），所述引腳座（6）與所述芯片本體（7）固定連接，所述引腳座（6）的前表面設置有外接引腳（5），所述外接引腳（5）與所述引腳座（6）固定連接，所述外接引腳（5）的下端設置有焊接頭（4），所述焊接頭（4）與所述外接引腳（5）固定連接，所述芯片本體（7）的上表面設置有備用引腳座（8），所述備用引腳座（8）與所述芯片本體（7）固定連接，所述備用引腳座（8）的前表面設置有備用引腳（9），所述備用引腳（9）與所述備用引腳座（8）固定連接，所述芯片本體（7）的左表面開設有卡槽（2），所述芯片本體（7）的外側壁包覆有防護罩（1），所述防護罩（1）與所述芯片本體（7）可拆卸連接，所述防護罩（1）的內側壁設置有卡塊（3），所述卡塊（3）與所述備用引腳（9）固定連接，所述襯底層（11）的內部設置有收集層（12），所述收集層（12）與所述襯底層（11）固定連接，所述收集層（12）的內部設置有基區層（13），所述基區層（13）與所述收集層（12）固定連接，所述基區層（13）的前表面設置有發射層（10），所述發射層（10）與所述基區層（13）固定連接。

2.根據權利要求1所述的一種晶體管半導體分立器件芯片，其特征在于：所述防護罩（1）與芯片本體（7）通過卡槽（2）和卡塊（3）可拆卸連接。

3.根據權利要求2所述的一種晶體管半導體分立器件芯片，其特征在于：所述卡槽（2）共設置有四個，且四個卡槽（2）兩個為一組開設在芯片本體（7）的左右兩側壁，所述卡塊（3）與卡槽（2）一一對應可拆卸連接。

4.根據權利要求1所述的一種晶體管半導體分立器件芯片，其特征在于：所述外接引腳（5）與備用引腳（9）的大小、形狀和長度均相同。

5.根據權利要求1所述的一種晶體管半導體分立器件芯片，其特征在于：所述防護罩（1）為絕緣硅膠制成的透明罩體。