[實用新型]一種OLED線性蒸發(fā)源結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721898982.6
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN207699657U
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林文晶;彭勃
• 申請（專利權(quán)）人: 上海升翕光電科技有限公司
• 主分類號: C23C14/12
• 分類號: C23C14/12;C23C14/24
• 代理公司: 長春菁華專利商標(biāo)代理事務(wù)所(普通合伙) 22210
• 代理人: 南小平

本實用新型涉及一種OLED線性蒸發(fā)源結(jié)構(gòu)，涉及蒸鍍設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。所述OLED線性蒸發(fā)源結(jié)構(gòu)包括坩堝，所述坩堝上設(shè)有坩堝出氣口；本體，所述本體的底部中央位置設(shè)有本體進(jìn)氣口；及置于本體的頂部且呈線性均勻排布的多個噴嘴；所述本體在垂直于噴嘴排列方向上的兩側(cè)分別設(shè)有封板，所述封板緊固在所述本體上，且能實現(xiàn)對所述本體的內(nèi)腔的密封。本實用新型的OLED線性蒸發(fā)源結(jié)構(gòu)經(jīng)過加熱坩堝產(chǎn)生的蒸鍍氣體，通過所述本體進(jìn)氣口進(jìn)入到本體內(nèi)腔中后，會均衡地進(jìn)入各本體通孔內(nèi)，再經(jīng)由各噴嘴將蒸渡氣體均勻一致地噴射到基板上，能提高有機(jī)材料鍍膜的厚度均勻性和良率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及蒸鍍設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種OLED線性蒸發(fā)源結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

近年來，OLED(Organic Light-Emitting Diode)作為一種新型的平板顯示技術(shù)逐漸受到越來越多的關(guān)注，不斷滿足人們對更高品質(zhì)顯示產(chǎn)品的追求。目前，在大尺寸AMOLED(Active-matrix Organic Light-Emitting Diode)生產(chǎn)中，需要將有機(jī)材料等物質(zhì)置于蒸鍍設(shè)備的蒸發(fā)源中進(jìn)行蒸發(fā)(或升華)，形成的氣態(tài)有機(jī)材料通過蒸發(fā)源的噴嘴噴射到蒸發(fā)源上方的常溫基板后，冷凝于玻璃基板表面，從而完成蒸鍍作業(yè)。現(xiàn)有蒸鍍設(shè)備多采用線性蒸發(fā)源，由于在坩堝加熱及傳遞過程中不同位置的熱量和溫度存在差異，使得蒸發(fā)源不同位置的有機(jī)氣體分子的熱動能不一致，從而使不同位置的噴嘴噴出有機(jī)分子的蒸鍍速率不同，導(dǎo)致鍍膜的厚度均勻性差。

現(xiàn)有的線型蒸發(fā)源裝置如圖1所示，包括用于盛放并加熱有機(jī)材料的坩堝1和長條形的線性蒸發(fā)源本體2，所述坩堝1的頂部連通所述本體2的底部中央位置，所述本體2的頂部設(shè)置有若干噴嘴3。當(dāng)正常蒸鍍作業(yè)時，所述坩堝1被加熱器(圖1中未示出)加熱，坩堝1內(nèi)的蒸鍍材料受熱蒸發(fā)(或升華)成氣體進(jìn)入本體2的腔室內(nèi)，再經(jīng)過噴嘴3噴向基板(圖1中未示出)并冷凝成薄膜。對于現(xiàn)有的線性蒸發(fā)源，由于本體2呈長條形，坩堝1內(nèi)的蒸氣在進(jìn)入本體2的腔室后，在腔室中鄰近坩堝1的中央位置濃度較大，而遠(yuǎn)離坩堝1的兩側(cè)位置濃度較小，那么在所述本體2上靠近中央的噴嘴的蒸氣壓力相比靠近邊緣的噴嘴要大。即，所述本體2的腔室內(nèi)蒸氣的壓力不平衡，使得從不同位置噴嘴3噴出氣體的熱動能不一致，從而造成蒸鍍到基板上的薄膜厚度不均勻，尤其在制作大尺寸AMOLED時該缺陷更加明顯。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的就是要解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述問題，提供了一種OLED線性蒸發(fā)源結(jié)構(gòu)。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案具體如下：

一種OLED線性蒸發(fā)源結(jié)構(gòu)，包括：

坩堝，所述坩堝上設(shè)有坩堝出氣口；

本體，所述本體的內(nèi)腔為中心對稱的扇形截面形狀；所述本體的底部中央位置設(shè)有本體進(jìn)氣口，用來與坩堝出氣口相連通；

所述本體的頂部，設(shè)置有水平呈線性均勻排布，垂直高度相同的多個噴嘴；

所述本體在垂直于噴嘴排列方向上的兩側(cè)分別設(shè)有封板，所述封板緊固在所述本體上，且能實現(xiàn)對所述本體的內(nèi)腔的密封。

在上述技術(shù)方案中，所述內(nèi)腔由上至下依次設(shè)有：內(nèi)腔上弧面、左右兩個內(nèi)腔底側(cè)斜面和本體進(jìn)氣口。

在上述技術(shù)方案中，左右兩個所述內(nèi)腔底側(cè)斜面的夾角的角度為90°～150°。

在上述技術(shù)方案中，所述本體上設(shè)置有多個本體通孔，每個所述噴嘴上分別設(shè)置有一個噴嘴通孔；

每個所述本體通孔的上端與一個所述噴嘴通孔相連通，每個所述本體通孔的下端通過內(nèi)腔上弧面與所述本體的內(nèi)腔相連通。

在上述技術(shù)方案中，所述本體通孔的直徑比所述噴嘴通孔的直徑大。