[實用新型]一種LED的封裝結構

有效

• 申請號: 201721897865.8
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN208637459U
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發明（設計）人: 余江洪;李婷婷;陳兆雄;趙云峰;陳成;于智松;余桂華;凌澤忠
• 申請（專利權）人: 中山市木林森電子有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/64
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

本實用新型公開了一種LED的封裝結構，該LED封裝結構包括至少一個LED芯片，所述LED芯片通過印刷工藝印刷在主板上，LED芯片上覆蓋熒光粉，熒光粉上包裹有摻雜有熒光粉的環氧樹脂，其上再覆蓋有透明環氧樹脂層。本實用新型解決了現有技術中，因為溫度升高對LED發光體的效率的減少做了有效的改進，且使用摻雜了熒光粉的環氧樹脂做緩沖層，透明環氧樹脂做外殼，減少了光的浪費，主板使用凹型結構，有效的提高了光的使用效率，且該實用新型易于實現，適用于批量生產，具有極大的市場推廣效應及經濟效應。

技術領域

本實用新型涉及LED封裝技術領域，特別涉及LED封裝結構領域。

背景技術

LED（發光二極管）封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同，LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光，所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求，一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩定性，對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，進而提升LED的壽命，LED的核心發光部分是由p型和n型半導體構成的pn結管芯，當注入pn結的少數載流子與多數載流子復合時，就會發出可見光，紫外光或近紅外光。但pn結區發出的光子是非定向的，即向各個方向發射有相同的幾率，因此，并不是管芯產生的所有光都可以釋放出來，這主要取決于半導體材料質量、管芯結構及幾何形狀、封裝內部結構與包封材料，應用要求提高LED的內、外部量子效率，一般情況下，LED的發光波長隨溫度變化為0．2-0．3nm/℃，光譜寬度隨之增加，影響顏色鮮艷度，另外，當正向電流流經pn結，發熱性損耗使結區產生溫升，在室溫附近，溫度每升高1℃，LED的發光強度會相應地減少1%左右，封裝散熱時保持色純度與發光強度非常重要，以往多采用減少其驅動電流的辦法，降低結溫，多數LED的驅動電流限制在20mA左右，但是，LED的光輸出會隨電流的增大而增加，很多功率型LED的驅動電流可以達到70mA、100mA甚至1A級，需要改進封裝結構，全新的LED封裝設計理念和低熱阻封裝結構及技術，改善熱特性，在應用設計中，PCB線路板等的熱設計、導熱性能也十分重要，專利號為CN206558549U的實用新型專利提供了一種金屬基板LED芯片封裝結構，包括金屬基板、絕緣層、導電層和LED芯片，所述金屬基板、絕緣層、導電層和LED芯片平行設置，所述金屬基板為硅基板，所述絕緣層位于金屬基板和導電層之間，所述LED芯片設置于導電層遠離絕緣層的一側，所述LED芯片靠近導電層的一側設有多個豎直設置的導電柱，所述導電柱與LED芯片之間連接有第一粘結層，所述導電層靠近LED芯片的一側設有多個豎直設置的支撐桿，所述支撐桿與導電層之間連接有第二粘結層，所述支撐桿與導電柱相對應，且支撐桿靠近導電柱的一側設有緩沖槽，所述緩沖槽的底端內壁上固定連接有豎直設置的彈簧，散熱效果明顯，但是缺少了對LED芯片發出的散射光的收集與利用，產生能源的浪費。

發明內容

針對以上問題，本實用新型公開了一種LED的封裝結構，通過設計凹型結構，減少了LED發光體發射光時因為方向的不確定性產生的光漫射，提高了光的利用率，通過在熒光層上方覆蓋摻雜有熒光粉的環氧樹脂層，再覆蓋透明環氧樹脂層，減少了因光在環氧樹脂層內部反復反射后被環氧樹脂層吸收而產生的浪費，通過使用金屬基印刷電路板，增加了散熱效率，且因為使用印刷電路工藝，使大規模生產時的生產成本降低,便于新型用具的推廣使用，減少了能源的浪費。

為解決上述技術問題，本實用新型提供了如下的技術方案：

一種LED的封裝結構，包括主板，所述主板帶有至少一個凹型結構，所述凹型結構剖面為半橢圓形結構，俯視為圓形結構，所述凹型結構內印刷有LED芯片，所述LED芯片上方印刷有熒光層，所述熒光層上方覆蓋有摻雜有熒光粉的環氧樹脂層，所述摻雜有熒光粉的環氧樹脂層上方覆蓋有透明環氧樹脂層。

作為一種優選的技術方案，所述主板為銅箔材料的金屬基印刷電路板。

作為一種優選的技術方案，所述凹型結構上表面帶有鍍銀涂層。