[實用新型]一種LED的封裝結構有效
| 申請號： | 201721897865.8 | 申請日： | 2017-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN208637459U | 公開（公告）日： | 2019-03-22 |
| 發明（設計）人： | 余江洪;李婷婷;陳兆雄;趙云峰;陳成;于智松;余桂華;凌澤忠 | 申請（專利權）人： | 中山市木林森電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 528415 廣東省中山市小欖鎮木林森大道1號1-10幢/11幢*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熒光粉 環氧樹脂 本實用新型 封裝結構 主板 摻雜 透明環氧樹脂層 透明環氧樹脂 凹型結構 經濟效應 使用效率 市場推廣 印刷工藝 緩沖層 覆蓋 印刷 改進 生產 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED的封裝結構，包括主板（1），其特征在于，所述主板（1）帶有至少一個凹型結構（101），所述凹型結構（101）剖面為半橢圓形結構，俯視為圓形結構，所述凹型結構（101）內印刷有LED芯片（2），所述LED芯片（2）上方印刷有熒光層（3），所述熒光層（3）上方覆蓋有環氧樹脂層（4），所述環氧樹脂層（4）上方覆蓋有透明環氧樹脂層（5）。
2.根據權利要求1所述的一種LED的封裝結構，其特征在于：所述主板（1）為銅箔材料的金屬基印刷電路板。
3.根據權利要求1所述的一種LED的封裝結構，其特征在于：所述凹型結構（101）上表面帶有鍍銀涂層。
4.根據權利要求1所述的一種LED的封裝結構，其特征在于：所述環氧樹脂層（4）厚度大于所述透明環氧樹脂層（5）。
5.根據權利要求1所述的一種LED的封裝結構其特征在于：所述凹型結構（101）數量大于一但小于五時，為均勻分布排布，所述凹型結構（101）數量為一時，位于主板（1）的中心，所述凹型結構（101）數量大于四時，凹型結構（101）呈圓形分布于主板（1）周圍，且中心設置有較大的LED芯片，周圍環繞均勻分布較小的LED芯片。
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