[實(shí)用新型]一種組合式印制線路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721894427.6 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207692141U | 公開(公告)日: | 2018-08-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳聲廣 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東莞首富電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K1/02 | 分類號(hào): | H05K1/02 |
| 代理公司: | 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245 | 代理人: | 李盛洪 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半固化板 膠片 組合式 線路板本體 線路板 電解銅箔 電鍍板 焊料層 覆層 內(nèi)層 片基 熱導(dǎo) 壓板 絕緣層 電磁干擾噪聲 電路板 印制 本實(shí)用新型 電路圖形 連接方式 內(nèi)部設(shè)置 內(nèi)層線路 使用壽命 外層線路 印制線路 緩沖板 埋入層 容納槽 側(cè)板 底端 蓋片 鍵合 引腳 | ||
本實(shí)用新型公開了一種組合式印制線路板,包括線路板本體、側(cè)板、熱導(dǎo)PCB板、壓板、焊料層、外層半固化板、覆層膠片、內(nèi)層半固化板、緩沖板、電鍍板、片基膠片、電解銅箔、埋入層、外層線路、容納槽、蓋片、氣孔、電子元件、絕緣層和內(nèi)層線路,電解銅箔的下方設(shè)置有片基膠片,電鍍板的內(nèi)部設(shè)置有熱導(dǎo)PCB板,壓板的下方設(shè)置有焊料層,內(nèi)層半固化板的下方設(shè)置有外層半固化板,外層半固化板的下方位于線路板本體底端設(shè)置有覆層膠片,本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理,實(shí)現(xiàn)非引線或引腳鍵合的電路圖形連接方式,從而避免了應(yīng)力和電磁干擾噪聲的影響,提高了組合式印制線路板的性能,延長電路板的使用壽命,適用性廣。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及印制線路板,具體為一種組合式印制線路板。
背景技術(shù)
組合式印制線路板是常見的電子元器件,伴隨著各類電子產(chǎn)品功率的提高,印刷線路板的負(fù)載也不斷增加,現(xiàn)有的電子元件埋入式組合式印制線路板中,電子元件一般通過引線或者引腳與電路圖形電連接,由于引線或引腳連接通常具有較長的互連尺寸,會(huì)產(chǎn)生較大的應(yīng)力和電磁干擾噪聲,影響了組合式印制線路板的性能目前的電路板印刷設(shè)置層數(shù)比較多,雖然具有分層設(shè)備,但是多數(shù)電路板的設(shè)計(jì)還是單層設(shè)計(jì),引腳的間距比較小,而且,在電路板的使用過程中,電流回路中會(huì)產(chǎn)生熱量,使得組合式印制線路板散熱比較慢,元器件引腳在高溫高壓下老化的比較快,使得設(shè)備的使用壽命較短,且資源浪費(fèi)比較嚴(yán)重。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種組合式印制線路板,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種組合式印制線路板,包括線路板本體、側(cè)板、熱導(dǎo)PCB板、壓板、焊料層、外層半固化板、覆層膠片、內(nèi)層半固化板、緩沖板、電鍍板、片基膠片、電解銅箔、埋入層、外層線路、容納槽、蓋片、氣孔、電子元件、絕緣層和內(nèi)層線路,所述線路板本體的上方位于左右兩側(cè)均安裝有電解銅箔,所述電解銅箔的下方設(shè)置有片基膠片,所述片基膠片的下方設(shè)置有電鍍板,所述電鍍板的內(nèi)部設(shè)置有熱導(dǎo)PCB板,且電鍍板的下方設(shè)置有緩沖板,所述緩沖板的下方設(shè)置有壓板,所述壓板的下方設(shè)置有焊料層,所述焊料層的下方設(shè)置有內(nèi)層半固化板,所述內(nèi)層半固化板的下方設(shè)置有外層半固化板,所述外層半固化板的下方位于線路板本體底端設(shè)置有覆層膠片,所述線路板本體的左右兩側(cè)均設(shè)置有側(cè)板,所述側(cè)板的中部設(shè)置有電子元件,所述電子元件的外部設(shè)置有埋入層,所述埋入層的上方設(shè)置有外層線路,所述外層線路的上方靠近左側(cè)位置設(shè)置有容納槽,所述容納槽的右側(cè)設(shè)置有蓋片,所述蓋片上設(shè)置有氣孔,所述埋入層的下方設(shè)置有內(nèi)層線路,所述內(nèi)層線路的下方設(shè)置有絕緣層。
進(jìn)一步的,所述容納槽的內(nèi)部填充有高吸水樹脂粉末。
進(jìn)一步的,所述外層線路與內(nèi)層線路之間通過金屬化盲孔電性連接。
進(jìn)一步的,所述焊料層的上表面設(shè)置有銅孔。
進(jìn)一步的,所述電解銅箔的數(shù)量為兩個(gè),且電解銅箔固定安裝在絕緣層的外壁兩端。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果是:該種組合式印制線路板,結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理、制作成本低,實(shí)現(xiàn)非引線或引腳鍵合的電路圖形連接方式,從而避免了應(yīng)力和電磁干擾噪聲的影響,提高了組合式印制線路板的性能,利用金屬導(dǎo)電體將組合式印制線路板產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出,并使用絕緣層隔絕外界電路干擾,使得元器件的布局布線效果更好,延長電路板的使用壽命,可以保護(hù)內(nèi)部的連接導(dǎo)線,使連接導(dǎo)線的耐磨性得到增加,避免連接導(dǎo)線被折斷,適用性廣。
附圖說明
附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解,并且構(gòu)成說明書的一部分,與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型,并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。在附圖中:
圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本實(shí)用新型的側(cè)板的結(jié)構(gòu)示意圖。
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