[實用新型]一種組合式印制線路板有效
| 申請號: | 201721894427.6 | 申請日: | 2017-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN207692141U | 公開(公告)日: | 2018-08-03 |
| 發明(設計)人: | 吳聲廣 | 申請(專利權)人: | 東莞首富電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人: | 李盛洪 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半固化板 膠片 組合式 線路板本體 線路板 電解銅箔 電鍍板 焊料層 覆層 內層 片基 熱導 壓板 絕緣層 電磁干擾噪聲 電路板 印制 本實用新型 電路圖形 連接方式 內部設置 內層線路 使用壽命 外層線路 印制線路 緩沖板 埋入層 容納槽 側板 底端 蓋片 鍵合 引腳 | ||
1.一種組合式印制線路板,包括線路板本體(1)、側板(2)、熱導PCB板(3)、壓板(4)、焊料層(5)、外層半固化板(6)、覆層膠片(7)、內層半固化板(8)、緩沖板(9)、電鍍板(10)、片基膠片(11)、電解銅箔(12)、埋入層(13)、外層線路(14)、容納槽(15)、蓋片(16)、氣孔(17)、電子元件(18)、絕緣層(19)和內層線路(20),其特征在于:所述線路板本體(1)的上方位于左右兩側均安裝有電解銅箔(12),所述電解銅箔(12)的下方設置有片基膠片(11),所述片基膠片(11)的下方設置有電鍍板(10),所述電鍍板(10)的內部設置有熱導PCB板(3),且電鍍板(10)的下方設置有緩沖板(9),所述緩沖板(9)的下方設置有壓板(4),所述壓板(4)的下方設置有焊料層(5),所述焊料層(5)的下方設置有內層半固化板(8),所述內層半固化板(8)的下方設置有外層半固化板(6),所述外層半固化板(6)的下方位于線路板本體(1)底端設置有覆層膠片(7),所述線路板本體(1)的左右兩側均設置有側板(2),所述側板(2)的中部設置有電子元件(18),所述電子元件(18)的外部設置有埋入層(13),所述埋入層(13)的上方設置有外層線路(14),所述外層線路(14)的上方靠近左側位置設置有容納槽(15),所述容納槽(15)的右側設置有蓋片(16),所述蓋片(16)上設置有氣孔(17),所述埋入層(13)的下方設置有內層線路(20),所述內層線路(20)的下方設置有絕緣層(19)。
2.根據權利要求1所述的一種組合式印制線路板,其特征在于:所述容納槽(15)的內部填充有高吸水樹脂粉末。
3.根據權利要求1所述的一種組合式印制線路板,其特征在于:所述外層線路(14)與內層線路(20)之間通過金屬化盲孔電性連接。
4.根據權利要求1所述的一種組合式印制線路板,其特征在于:所述焊料層(5)的上表面設置有銅孔。
5.根據權利要求1所述的一種組合式印制線路板,其特征在于:所述電解銅箔(12)的數量為兩個,且電解銅箔(12)固定安裝在絕緣層(19)的外壁兩端。
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