[實用新型]實現(xiàn)過大電流的MOS管結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721890799.1
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN207743217U
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發(fā)明（設計）人: 鄭曉紅;張斌;毛剛挺;許陽斌
• 申請（專利權）人: 杭州士騰科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/49
• 代理公司: 上海精晟知識產(chǎn)權代理有限公司 31253
• 代理人: 馮子玲

本實用新型提供一種實現(xiàn)過大電流的MOS管結構，該結構包括電路板、MOS管、固定件、導熱層以及散熱外殼。電路板上具有MOS管驅動電路和多個第一固定孔。MOS管包括封裝本體和從封裝本體內部延伸到封裝本體外部的三個引腳，MOS管的基極引腳與MOS管驅動電路焊接連接，封裝本體的第一表面與電路板相接觸，第二表面為光滑表面，封裝本體上具有第二固定孔。固定件穿過第一固定孔和第二固定孔將MOS管固定在電路板上。導熱層設置于第二表面。散熱外殼連接于導熱層，MOS管的熱量經(jīng)導熱層傳遞到散熱外殼上進行散熱。

技術領域

本實用新型涉及電子電路領域，且特別涉及一種實現(xiàn)過大電流的MOS管結構。

背景技術

隨著無刷電機技技術的飛速發(fā)展，它的優(yōu)勢也越發(fā)體現(xiàn)出來。無刷電機具有高效率、低能耗、低噪音、超長壽命、高可靠性、可伺服控制、無級變頻調速、相對低成本且簡單易用。而在無刷電機的驅動控制器里面，鎖MOS管是一個十分重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的鎖MOS管方式為了實現(xiàn)大電流的通過需要鋪設厚銅工藝或者加銅條工藝，生產(chǎn)復雜且容易形成錫珠錫渣。

此外，傳統(tǒng)的鎖MOS管結構中用螺絲直接將MOS管固定在鋁條上面，通過鋁條散熱，每個MOS管上均要采用螺絲固定，不僅費時費力且散熱效果也一般。進一步的，電動螺絲刀扭矩調不好容易損壞MOS管的絕緣粒子，從而產(chǎn)生MOS管與鋁條導通的情況。此外，現(xiàn)有結構中MOS管通過插件焊接，工序復雜，易于出錯。

實用新型內容

本實用新型為了克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種實現(xiàn)過大電流的MOS管結構。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種實現(xiàn)過大電流的MOS管結構，該結構包括電路板、MOS管、固定件、導熱層以及散熱外殼。電路板上具有MOS管驅動電路和多個第一固定孔。MOS管包括封裝本體和從封裝本體內部延伸到封裝本體外部的三個引腳，MOS管的基極引腳與MOS管驅動電路焊接連接，封裝本體的第一表面與電路板相接觸，第二表面為光滑表面，封裝本體上具有第二固定孔。固定件穿過第一固定孔和第二固定孔將MOS管固定在電路板上。導熱層設置于第二表面。散熱外殼連接于導熱層，MOS管的熱量經(jīng)導熱層傳遞到散熱外殼上進行散熱。

根據(jù)本實用新型的一實施例，固定件為螺絲。

根據(jù)本實用新型的一實施例，導熱層包括依次連接在光滑表面上的導熱硅脂層和亞胺膜層。

根據(jù)本實用新型的一實施例，MOS的三個引腳均設置在封裝本體的同一側且三個引腳均為貼片式引腳。

根據(jù)本實用新型的一實施例，每一引腳均包括第一引腳段、第二引腳段以及第三引腳段，第一引腳段與封裝本體的內部連接，第二引腳段連接第一引腳段和第三引腳段，第三引腳段與電路板焊接連接，引腳的橫截面呈“Z”形。

根據(jù)本實用新型的一實施例，電路板上的銅箔厚度為2盎司。

綜上所述，本實用新型提供的實現(xiàn)過大電流的MOS管結構，通過在電路板上設置第一固定孔，在封裝本體上設置第二固定孔，固定件通過第一固定孔和第二固定孔將MOS固定在電路板上。封裝本體的第二表面為光滑表面且其上具有設置有導熱層，當大電流通過時，MOS管產(chǎn)生的大量熱量通過導熱層傳導至散熱外殼上進行散熱，有效解決大電流下的散熱問題。進一步的，設置第二表面為光滑表面，該設置大大增加了導熱層和第二表面的接觸面積，進一步提高導熱效率。

此外，通過設置MOS管的引腳為貼片式引腳且橫截面呈“Z”形，該設置使得MOS管可采用SMT進行貼片式焊接，大大提高MOS管的焊接效率。而設置電路板上的銅箔厚度為2盎司且在設計時盡可能的增打銅箔過電流的橫截面積，從而提高過大電流的能力。

為讓本實用新型的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。

附圖說明