[實用新型]半導體元件和半導體裝置

有效

• 申請號: 201721890667.9
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN207818562U
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 鳥居克行
• 申請（專利權）人: 三墾電氣株式會社
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/495
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝

1.一種半導體元件，其具有用于接收控制信號的柵極焊盤，其特征在于：

所述半導體元件的表面呈四邊形，

所述柵極焊盤的數量為至少兩個，其中，至少兩個所述柵極焊盤被分別設置在所述四邊形的一邊的兩端部。

2.如權利要求1所述的半導體元件，其特征在于，

所述半導體元件還具有二極管焊盤，所述二極管焊盤被設置在所述四邊形的與所述一邊相對的另一邊。

3.如權利要求2所述的半導體元件，其特征在于，

所述二極管焊盤比所述柵極焊盤承受的電壓高。

4.如權利要求2所述的半導體元件，其特征在于，

所述半導體元件還具有發射極焊盤，所述發射極焊盤位于所述二極管焊盤和所述柵極焊盤之間，并且，在平行于所述一邊的方向上，所述發射極焊盤位于所述兩個所述柵極焊盤之間。

5.一種半導體裝置，其特征在于，所述半導體裝置具有如權利要求1-4中任一項所述的半導體元件。

6.如權利要求5所述的半導體裝置，其特征在于，

所述半導體裝置具有沿垂直于所述一邊的方向排列的兩個以上所述半導體元件，其中，

至少一個所述半導體元件的從二極管焊盤指向所述柵極焊盤的方向不同于其它所述半導體元件的從二極管焊盤指向所述柵極焊盤的方向。

7.如權利要求6所述的半導體裝置，其特征在于，

所述半導體裝置還具有產生控制信號的控制元件，

所述控制元件通過引線連接于所述半導體元件的柵極焊盤。

8.如權利要求7所述的半導體裝置，其特征在于，

所述控制元件位于所述兩個以上所述半導體元件的沿所述一邊方向的一側。

9.如權利要求7所述的半導體裝置，其特征在于，

所述控制元件位于沿垂直于所述一邊的方向排列的兩個所述半導體元件之間。

10.如權利要求7所述的半導體裝置，其特征在于，

所述半導體裝置還具有引線框架，

所述半導體元件和所述控制元件被載置于所述引線框架。