[實用新型]具有引腳側壁爬錫功能的電磁屏蔽封裝結構

有效

• 申請號: 201721888129.6
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN208028060U
• 公開（公告）日: 2018-10-30
• 發明（設計）人: 章春燕;劉愷;王亞琴;梁志忠
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/31
• 代理公司: 江陰市揚子專利代理事務所(普通合伙) 32309
• 代理人: 周彩鈞

1.一種具有引腳側壁爬錫功能的電磁屏蔽封裝結構，其特征在于：它包括基島（1）和引腳（2），所述引腳（2）包括平面部分（2.1）和側壁部分（2.3），所述側壁部分（2.3）位于平面部分（2.1）外側，所述側壁部分（2.3）包括多個側壁面，所述平面部分（2.1）與側壁部分（2.3）的多個側壁面之間通過弧形部分（2.2）過渡連接，所述弧形部分（2.2）的凸面朝向外下側，所述基島（1）正面設置有芯片（4），所述芯片（4）通過金屬焊線（5）與引腳（2）形成電性連接，所述基島（1）、引腳（2）以及芯片（4）外圍區域包封有第一塑封料（6），所述第一塑封料（6）上設置有第一屏蔽層（8），所述第一屏蔽層（8）上設置有第二塑封料（9），所述引腳（2）中有部分引腳（2）的側壁部分（2.3）高于第一塑封料（6），并且電性連接于第一屏蔽層（8），其余引腳（2）的側壁部分（2.3）低于第一屏蔽層（8），所述引腳（2）側壁部分（2.3）的多個側壁面和弧形部分（2.2）通過包覆塑封料形成波狀突出部（7）。

2.根據權利要求1所述的一種具有引腳側壁爬錫功能的電磁屏蔽封裝結構，其特征在于：所述基島（1）引腳（2）為電鍍形成的金屬線路層。

3.一種具有引腳側壁爬錫功能的電磁屏蔽封裝結構，其特征在于：它包括引腳（2），所述引腳（2）包括平面部分（2.1）和側壁部分（2.3），所述側壁部分（2.3）位于平面部分（2.1）外側，所述側壁部分（2.3）包括多個側壁面，所述平面部分（2.1）與側壁部分（2.3）的多個側壁面之間通過弧形部分（2.2）過渡連接，所述弧形部分（2.2）的凸面朝向外下側，所述引腳（2）上通過金屬球（10）倒裝有芯片（4），所述引腳（2）以及芯片（4）外圍區域包封有第一塑封料（6），所述第一塑封料（6）上設置有第一屏蔽層（8），所述第一屏蔽層（8）上設置有第二塑封料（9），所述引腳（2）中有部分引腳（2）的側壁部分（2.3）高于第一塑封料（6），并且電性連接于第一屏蔽層（8），其余引腳（2）的側壁部分（2.3）低于第一屏蔽層（8），所述引腳（2）側壁部分（2.3）的多個側壁面和弧形部分（2.2）通過包覆塑封料形成波狀突出部（7）。

4.根據權利要求3所述的一種具有引腳側壁爬錫功能的電磁屏蔽封裝結構，其特征在于：所述引腳（2）為電鍍形成的金屬線路層。