[實用新型]一種元器件封裝中的快速夾緊處理裝置

有效

• 申請號: 201721887189.6
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN207743206U
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 曾尚文;陳久元;楊利明
• 申請（專利權）人: 四川晶輝半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種元器件封裝中的快速夾緊處理裝置，設有凹陷槽的基臺，以及位于基臺上方的上架，凹陷槽內設有液壓頂升座，液壓頂升座頂端設有帶刀槽的托架，托架上方為與刀槽匹配的切刀，切刀設于氣動下壓桿底端，氣動下壓桿固定于上架底面，氣動下壓桿兩側為固定于上架底面的液壓下壓桿，液壓下壓桿底端有折彎壓塊，折彎壓塊朝向切刀一側的底角倒圓角形成下壓圓角，凹陷槽側壁頂部倒圓角形成配合圓角，凹陷槽上空為元器件管腳切折區，凹陷槽兩側為元器件主體放置區，放置區上方設有壓緊塊，壓緊塊固定于液壓伸縮桿端頭，液壓伸縮桿固定于上架底面。設有壓緊機構實現對元器件的快速夾緊以利于管腳切斷和折彎，并通過切斷和偏折機構實現切折一體式操作。

技術領域

本實用新型涉及元器件封裝，尤其與一種元器件封裝中的快速夾緊處理裝置有關。

背景技術

為了提高電子元器件的封裝效率，現有的廠商多采用批量封裝完成后，再進行裁剪，然后再單獨對每個裁剪后的器件進行管腳折彎處理。這種模式提高了前期封裝的效率，但是后期的裁剪、折彎，仍然較為耗時，需要加以改進。

實用新型內容

本實用新型提供一種元器件封裝中的快速夾緊處理裝置，以解決上述現有技術不足，設有壓緊機構實現對元器件的快速夾緊以利于管腳切斷和折彎，并通過切斷和偏折機構實現切折一體式操作。

為了實現本實用新型的目的，擬采用以下技術：

一種元器件封裝中的快速夾緊處理裝置，其特征在于，設有凹陷槽的基臺，以及位于基臺上方的上架，凹陷槽內設有液壓頂升座，液壓頂升座頂端設有帶刀槽的托架，托架上方為與刀槽匹配的切刀，切刀設于氣動下壓桿底端，氣動下壓桿固定于上架底面，氣動下壓桿兩側為固定于上架底面的液壓下壓桿，液壓下壓桿底端有折彎壓塊，折彎壓塊朝向切刀一側的底角倒圓角形成下壓圓角，凹陷槽側壁頂部倒圓角形成配合圓角，凹陷槽上空為元器件管腳切折區，凹陷槽兩側為元器件主體放置區，放置區上方設有壓緊塊，壓緊塊固定于液壓伸縮桿端頭，液壓伸縮桿固定于上架底面。

所述液壓頂升座、氣動下壓桿、液壓下壓桿、液壓伸縮桿連接PLC控制器。

本實用新型的有益效果是：

1、首先利用液壓伸縮桿下壓壓緊塊，實現對元器件主體的快速夾緊，然后利用液壓頂升座頂起帶刀槽的托架至與管腳接觸位置，氣動下壓桿下壓刀片，實現切斷，然后收回氣動下壓桿和液壓頂升座，利用液壓下壓桿下壓折彎壓塊，實現對管腳的折彎；實現對整條封裝元器件的管腳進行切斷，同時實現偏折；

2、通過托架進行支持，在主體被壓緊固定的作用下，提高了切斷的精確度；且托架可收回，不影響后續的折彎工序；

3、由于設有下壓圓角和配合圓角，有利于下壓折彎時候形成較為完美的折彎弧形；

4、壓緊塊上設有橡膠墊，可避免壓傷元器件主體；

5、凹陷槽為液壓頂升座提供了空間，同時為切、折提供了操作空間。

附圖說明

圖1為本實用新型整體結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，一種元器件封裝中的快速夾緊處理裝置，設有凹陷槽11的基臺1，以及位于基臺1上方的上架2，凹陷槽11內設有液壓頂升座4，液壓頂升座4頂端設有帶刀槽的托架41，托架41上方為與刀槽匹配的切刀，切刀設于氣動下壓桿5底端，氣動下壓桿5固定于上架2底面，氣動下壓桿5兩側為固定于上架2底面的液壓下壓桿6，液壓下壓桿6底端有折彎壓塊，折彎壓塊朝向切刀一側的底角倒圓角形成下壓圓角61，凹陷槽11側壁頂部倒圓角形成配合圓角12，凹陷槽11上空為元器件管腳32切折區，凹陷槽11兩側為元器件主體31放置區，放置區上方設有壓緊塊71，壓緊塊71固定于液壓伸縮桿7端頭，液壓伸縮桿7固定于上架2底面。液壓頂升座4、氣動下壓桿5、液壓下壓桿6、液壓伸縮桿7連接PLC控制器。

工作時，將元器件3置于凹陷槽11上，并且管腳32與處理位置對位，放置并對位后，利用液壓伸縮桿7下壓壓緊塊71，實現對元器件主體31的夾緊，然后利用液壓頂升座4頂起帶刀槽的托架41至與管腳32接觸的位置，氣動下壓桿下5壓刀片，實現切斷，然后收回氣動下壓桿5和液壓頂升座4，利用液壓下壓桿6下壓折彎壓塊，實現對管腳的折彎。