[實用新型]一種元器件封裝中的快速夾緊處理裝置

有效

• 申請號: 201721887189.6
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN207743206U
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 曾尚文;陳久元;楊利明
• 申請（專利權）人: 四川晶輝半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種元器件封裝中的快速夾緊處理裝置，其特征在于，設有凹陷槽（11）的基臺（1），以及位于基臺（1）上方的上架（2），凹陷槽（11）內設有液壓頂升座（4），液壓頂升座（4）頂端設有帶刀槽的托架（41），托架（41）上方為與刀槽匹配的切刀，切刀設于氣動下壓桿（5）底端，氣動下壓桿（5）固定于上架（2）底面，氣動下壓桿（5）兩側為固定于上架（2）底面的液壓下壓桿（6），液壓下壓桿（6）底端有折彎壓塊，折彎壓塊朝向切刀一側的底角倒圓角形成下壓圓角（61），凹陷槽（11）側壁頂部倒圓角形成配合圓角（12），凹陷槽（11）上空為元器件管腳（32）切折區，凹陷槽（11）兩側為元器件主體（31）放置區，放置區上方設有壓緊塊（71），壓緊塊（71）固定于液壓伸縮桿（7）端頭，液壓伸縮桿（7）固定于上架（2）底面；所述液壓頂升座（4）、氣動下壓桿（5）、液壓下壓桿（6）、液壓伸縮桿（7）連接PLC控制器。