[實用新型]半導體測試編帶一體機的雙軌四排料機構有效
| 申請號: | 201721887051.6 | 申請日: | 2017-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN207909838U | 公開(公告)日: | 2018-09-25 |
| 發明(設計)人: | 陳永勝;張曉飛 | 申請(專利權)人: | 奧特馬(無錫)電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陳娟 |
| 地址: | 江蘇省無錫市錫山經濟技術*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 排料軌道 分料塊 氣缸 料盒 支架 本實用新型 料盒支架 上端 下端 半導體測試 排料機構 一體機 編帶 底座 微調 頂部設置 內部設置 氣缸連接 上下動作 擋板 產品排 吹氣 吹入 | ||
本實用新型公開了一種半導體測試編帶一體機的雙軌四排料機構,包括,排料軌道、底座、料盒、分料塊、微調塊、氣缸,所述排料軌道的下端設置有料盒支架,所述料盒支架內部設置有料盒,所述排料軌道上端設置分料塊,所述分料塊上安裝氣缸,所述氣缸上端設置微調塊,所述料盒支架下端設置有底座,所述排料軌道上端設置第一支架和第二支架,所述第一支架和第二支架之間頂部設置有擋板。使用本實用新型材料由前端吹氣吹入排料軌道,排料軌道下端設置四個料盒,由氣缸進行切換,氣缸連接分料塊,分料塊上下動作,氣缸切換,準確的將產品排入不同料盒。本實用新型結構簡單方便,效率高,操作方便,實用性強。
技術領域
本實用新型屬于半導體測試設備技術領域,具體涉及一種半導體測試編帶一體機的雙軌四排料機構。
背景技術
半導體(semiconductor),指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品,如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導體材料中,在商業應用上最具有影響力的一種。
目前使用的半導體常用的排料站多為雙排料站,當測試分BIN較多時,無法放置足夠多的雙排料站,導致分BIN無法達到客戶的要求。為此,我們提出半導體測試編帶一體機的雙軌四排料機構,以解決上述背景技術中提到的問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種半導體測試編帶一體機的雙軌四排料機構,以解決上述背景技術中提出的半導體常用的排料站多為雙排料站,當測試分BIN較多時,無法放置足夠多的雙排料站,導致分BIN無法達到客戶的要求的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種半導體測試編帶一體機的雙軌四排料機構,包括,排料軌道、底座、料盒、分料塊、微調塊、氣缸,所述排料軌道的下端設置有料盒支架,所述料盒支架內部設置有料盒,所述排料軌道上端設置分料塊,所述分料塊上安裝氣缸,所述氣缸上端設置微調塊,所述料盒支架下端設置有底座,所述排料軌道上端設置第一支架和第二支架,所述第一支架和第二支架之間頂部設置有擋板。
優選的,所述料盒為四個,四個料盒豎向平行設置,所述料盒的上端為開口,所述排料軌道上開設有和料盒的開口對應的出料口。
優選的,所述料盒側面設置有把手和排氣孔。
優選的,所述氣缸為多個,且所述氣缸左右對稱設置在擋板兩邊。
優選的,所述第一支架和第二支架形狀相同。
優選的,所述氣缸上設置有進氣閥和出氣閥。
本實用新型的技術效果和優點:使用本實用新型材料由前端吹氣吹入排料軌道,排料軌道下端設置四個料盒,由氣缸進行切換,氣缸連接分料塊,分料塊上下動作,氣缸切換,準確的將產品排入不同料盒。本實用新型結構簡單方便,效率高,操作方便,實用性強。
附圖說明
圖1為本實用新型的半導體測試編帶一體機的雙軌四排料機構結構示意圖;
圖2為本實用新型的氣缸結構示意圖;
圖3為本實用新型的料盒結構示意圖。
圖中:1、排料軌道;2、底座;3、料盒;4、分料塊;5、微調塊;6、氣缸;7、第一支架;8、第二支架;9、擋板;10、進氣閥;11、出氣閥;12、料盒支架;13、把手;14、排氣孔。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





