[實用新型]半導體測試編帶一體機的雙軌四排料機構

有效

• 申請號: 201721887051.6
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN207909838U
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 陳永勝;張曉飛
• 申請（專利權）人: 奧特馬（無錫）電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 陳娟

1.一種半導體測試編帶一體機的雙軌四排料機構，包括，排料軌道(1)、底座(2)、料盒(3)、分料塊(4)、微調塊(5)、氣缸(6)，其特征在于，所述排料軌道(1)的下端設置有料盒支架(12)，所述料盒支架(12)內部設置有料盒(3)，所述排料軌道(1)上端設置分料塊(4)，所述分料塊(4)上安裝氣缸(6)，所述氣缸(6)上端設置微調塊(5)，所述料盒支架(12)下端設置有底座(2)，所述排料軌道(1)上端設置第一支架(7)和第二支架(8)，所述第一支架(7)和第二支架(8)之間頂部設置有擋板(9)。

2.根據權利要求1所述的半導體測試編帶一體機的雙軌四排料機構，其特征在于：所述料盒(3)為四個，四個料盒(3)豎向平行設置，所述料盒(3)的上端為開口，所述排料軌道(1)上開設有和料盒(3)的開口對應的出料口。

3.根據權利要求1或2所述的半導體測試編帶一體機的雙軌四排料機構，其特征在于：所述料盒(3)側面設置有把手(13)和排氣孔(14)。

4.根據權利要求1所述的半導體測試編帶一體機的雙軌四排料機構，其特征在于：所述氣缸(6)為多個，且所述氣缸(6)左右對稱設置在擋板(9)兩邊。

5.根據權利要求1所述的半導體測試編帶一體機的雙軌四排料機構，其特征在于：所述第一支架(7)和第二支架(8)形狀相同。

6.根據權利要求1或4所述的半導體測試編帶一體機的雙軌四排料機構，其特征在于：所述氣缸(6)上設置有進氣閥(10)和出氣閥(11)。