[實用新型]一種超薄封裝的整流橋

有效

• 申請號: 201721882420.2
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN207602561U
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發明（設計）人: 李強;李航
• 申請（專利權）人: 深圳市強元芯電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L25/065
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭西洋;蘇芳

本實用新型公開了一種超薄封裝的整流橋，包括第一框架、第二框架、第三框架、第四框架、4個整流芯片、4個無氧銅引線、封裝機構；所述第一框架設為倒L型結構，所述第二框架設為C形結構，第三框架對應第二框架設為反C形結構，所述第四框架設為“匚”形結構；所述第二框架、第三框架上均分別連接對應一整流芯片的一端，第二框架、第三框架上的一整流芯片另外一端，均分別通過對應的無氧銅引線與第一框架連接；本實用新型具有結構簡單、自動化操作、塑料膜不易吸取重復、塑料膜吸取效率高且生產成本低的優點，并在整流橋技術領域具有廣泛的生產及應用價值。

技術領域

本實用新型涉及整流橋技術領域，尤其涉及的是一種超薄封裝的整流橋。

背景技術

現有的封裝內部設計簡單直接，雖可實現產品功能，但因內部僅通過雙層外延銅引線相接，其余空間以環氧樹脂封裝，封裝后的產品芯片產生的熱量傳導至外延銅引線，通過銅引線與環氧樹脂的接觸面積來散熱，此散熱面積接觸面相對較小，若電路中電流加大，其溫升迅速升高，使內部溫度過高，大大減少芯片壽命

實用新型內容

針對以上所存在缺陷，本實用新型提供一種結構簡單、散熱效果好、整流芯片工作穩定、整流芯片工作壽命長的超薄封裝的整流橋。

本實用新型的技術方案如下：一種超薄封裝的整流橋，包括第一框架、第二框架、第三框架、第四框架、4個整流芯片、4個無氧銅引線、封裝機構；所述第一框架設為倒L型結構，所述第二框架設為C形結構，第三框架對應第二框架設為反C形結構，所述第四框架設為“匚”形結構；所述第二框架、第三框架上均分別連接對應一整流芯片的一端，第二框架、第三框架上的一整流芯片另外一端，均分別通過對應的無氧銅引線與第一框架連接；所述第四框架上連接另外兩整流芯片的一端，該兩整流芯片的另外一端均分別通過無氧銅引線，與對應的第三框架、第二框架連接；所述4個整流芯片分別通過第一框架、第二框架、第三框架、第四框架及4個無氧銅引線相互連接構成一整流橋；所述封裝機構用于封裝第一框架、第二框架、第三框架、第四框架；所述第一框架、第二框架、第三框架、第四框架均設有從封裝機構中引出的一引腳。

優選地，所述第一框架、第二框架、第三框架、第四框架相互連接成方形結構，且每一框架的引腳為扁平形引腳。

優選地，所述每一無氧銅引線設為扁平的長條形結構。

優選地，所述封裝機構為環氧樹脂制成，所述封裝機構封裝每一框架的厚度為0.42mm。

采用上述方案，本實用新型有益效果是：

(1)、本實用新型的第一框架、第二框架、第三框架、第四框架、4個整流芯片、4個無氧銅引線、封裝機構；所述第一框架設為倒L型結構，所述第二框架設為C形結構，第三框架對應第二框架設為反C形結構，所述第四框架設為“匚”形結構；所述第二框架、第三框架上均分別連接對應一整流芯片的一端，第二框架、第三框架上的一整流芯片另外一端，均分別通過對應的無氧銅引線與第一框架連接；所述第四框架上連接另外兩整流芯片的一端，該兩整流芯片的另外一端均分別通過無氧銅引線，與對應的第三框架、第二框架連接；所述4個整流芯片分別通過第一框架、第二框架、第三框架、第四框架及4個無氧銅引線相互連接構成一整流橋；所述封裝機構用于封裝第一框架、第二框架、第三框架、第四框架；所述第一框架、第二框架、第三框架、第四框架均設有從封裝機構中引出的一引腳；這樣的設計結構簡單、且通過每一框架結構散熱效果好，另外通過相應的引腳可快速的將熱量散出；

(2)、本實用新型的第一框架、第二框架、第三框架、第四框架相互連接成方形結構，且每一框架的引腳為扁平形引腳；這樣的設計增加散熱面積，且在電路電流增大時可有效的散出整流芯片的熱量，因此可以穩定整流芯片的工作性能和提高整流芯片的壽命；