[實用新型]一種超薄封裝的整流橋

有效

• 申請號: 201721882420.2
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN207602561U
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發明（設計）人: 李強;李航
• 申請（專利權）人: 深圳市強元芯電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L25/065
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭西洋;蘇芳

1.一種超薄封裝的整流橋，其特征在于，包括第一框架、第二框架、第三框架、第四框架、4個整流芯片、4個無氧銅引線、封裝機構；所述第一框架設為倒L型結構，所述第二框架設為C形結構，第三框架對應第二框架設為反C形結構，所述第四框架設為“匚”形結構；所述第二框架、第三框架上均分別連接對應一整流芯片的一端，第二框架、第三框架上的一整流芯片另外一端，均分別通過對應的無氧銅引線與第一框架連接；所述第四框架上連接另外兩整流芯片的一端，該兩整流芯片的另外一端均分別通過無氧銅引線，與對應的第三框架、第二框架連接；所述4個整流芯片分別通過第一框架、第二框架、第三框架、第四框架及4個無氧銅引線相互連接構成一整流橋；所述封裝機構用于封裝第一框架、第二框架、第三框架、第四框架；所述第一框架、第二框架、第三框架、第四框架均設有從封裝機構中引出的一引腳。

2.根據權利要求1所述的超薄封裝的整流橋，其特征在于：所述第一框架、第二框架、第三框架、第四框架相互連接成方形結構，且每一框架的引腳為扁平形引腳。

3.根據權利要求2所述的超薄封裝的整流橋，其特征在于：所述每一無氧銅引線設為扁平的長條形結構。

4.根據權利要求3所述的超薄封裝的整流橋，其特征在于：所述封裝機構為環氧樹脂制成，所述封裝機構封裝每一框架的厚度為0.42mm。