[實用新型]一種基板處理裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721874620.3 | 申請日: | 2017-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN207781546U | 公開(公告)日: | 2018-08-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 趙康一 | 申請(專利權(quán))人: | 凱斯科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京冠和權(quán)律師事務(wù)所 11399 | 代理人: | 朱健;陳國軍 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 緩沖器 基板處理裝置 收容 供給藥液 移送泵 涂覆 被處理基板 本實用新型 基板 配管 加壓 | ||
本實用新型涉及一種基板處理裝置,其包括:收容緩沖器,其收容向被處理基板的表面供給的藥液;藥液移送泵,其依靠重力通過從所述緩沖器延長的第一配管得到藥液的供給,從而供給藥液,并且位于所述收容緩沖器的下側(cè),從而提供如下一種基板處理裝置,利用藥液的位能從收容緩沖器向藥液移送泵供給藥液,據(jù)此,防止因用氣體來加壓而以在藥液內(nèi)產(chǎn)生氣泡的狀態(tài)進行涂覆,從而提高基板的涂覆質(zhì)量。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種基板處理裝置,更加詳細(xì)地涉及一種基板處理裝置,為了在被處理基板表面涂覆藥液,在供給藥液的過程中減少流入至藥液的氣泡的含量。
背景技術(shù)
在制造LCD等平板顯示器的工藝中,伴隨在由玻璃等制作的被處理基板的表面涂覆抗蝕劑等藥液的涂覆工藝。尤其,最近涂覆于被處理基板的表面的藥液的粘度逐漸變高,據(jù)此氣泡的產(chǎn)生對藥液涂覆質(zhì)量產(chǎn)生的影響逐漸變大。
在平板顯示器的尺寸小的現(xiàn)有技術(shù)中,使用了如下旋轉(zhuǎn)涂覆方法:在被處理基板的中央部涂覆藥液的同時,使得被處理基板旋轉(zhuǎn),據(jù)此,在被處理基板的表面涂覆藥液。
但是,隨著顯示器畫面的尺寸逐漸成為大型化,幾乎不使用旋轉(zhuǎn)涂覆方式,而使用如下方式的涂覆方法:使得具有與被處理基板的寬度相對應(yīng)的長度的狹縫形態(tài)的藥液噴嘴和被處理基板進行相對移動,同時從藥液噴嘴向被處理基板的表面涂覆藥液。
換句話說,如圖1所示,基板處理裝置8包括:平臺60,其支撐基板G;藥液噴嘴70,其以與基板G的寬度一樣長的寬度形成,并且沿著用附圖標(biāo)號70d來表示的方向與基板G進行相對移動,從而在基板G的表面以一定厚度涂覆藥液99;藥液供給裝置80,其向藥液噴嘴70供給藥液99。
就如此構(gòu)成的基板處理裝置8而言,將基板G和藥液噴嘴70進行相對移動的同時在基板G的表面涂覆藥液99的一次工藝中所使用的量的藥液99填充于藥液分配泵1后,通過藥液噴嘴70涂覆藥液。更加具體地,如圖2所示,使得藥液99從筒90填充至緩沖器81,通過開放泵填充閥83a而從緩沖器81通過藥液供給管83向藥液分配泵82內(nèi)部的腔室(未圖示)填充將要在一次基板涂覆工藝中使用的量的藥液99后,開放噴嘴開閉閥83b,從而在基板G和藥液噴嘴20進行相對移動70d的同時,在基板G的表面涂覆藥液99。
此時,如圖3所示,為了將從筒90通過供給管90L向附圖標(biāo)號99x1供給后填充于緩沖器81的藥液99供給至藥液分配泵82,在緩沖器81的上側(cè)加壓高壓的氮氣,被氣體加壓的藥液通過藥液供給管83移動至藥液分配泵1。
但是,在用氣體對填充于緩沖器81的藥液99進行加壓的過程中,由于根據(jù)亨利定律的氣體的量流入至藥液99,因此導(dǎo)致如下問題:移送至藥液分配泵1的藥液99中含有氣泡99a,同時降低藥液的涂覆質(zhì)量。尤其,隨著藥液99的粘度逐漸變高,藥液99中含有的氣泡99a對被處理基板的涂覆質(zhì)量產(chǎn)生更加大的不良影響,因此迫切需要一種更加降低在涂覆于被處理基板G的藥液99中所含有的氣泡的含量的方案。
實用新型內(nèi)容
為了解決如上所述的問題,本實用新型的目的在于,在被處理基板的表面涂覆藥液的工藝中,抑制因含有氣泡的藥液涂覆于被處理基板而導(dǎo)致涂覆質(zhì)量下降。
據(jù)此,其目的在于,更加可靠地提高在被處理基板的表面上的藥液涂覆質(zhì)量,并且提高工藝的效率。
為了實現(xiàn)如上所述的目的,本實用新型提供一種基板處理裝置,基板處理裝置在被處理基板的表面涂覆藥液,所述基板處理裝置的特征在于,包括:收容緩沖器,其收容向所述被處理基板的表面供給的藥液;藥液移送泵,其通過從所述緩沖器延長的第一配管得到藥液的供給,從而供給藥液,并且位于與所述收容緩沖器相同的高度或者下側(cè);藥液噴嘴,其將從所述藥液移送泵得到供給的藥液涂覆于所述被處理基板。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





