[實(shí)用新型]輸出模組和電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721872902.X
• 申請(qǐng)日: 2017-12-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207573418U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳安平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H04M1/02
• 分類號(hào): H04M1/02;H04N5/225;H04N5/33
• 代理公司: 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種輸出模組和電子裝置。輸出模組包括封裝殼體、紅外補(bǔ)光燈、及接近紅外燈。封裝殼體包括封裝基板，紅外補(bǔ)光燈與接近紅外燈封裝在封裝殼體內(nèi)并承載在封裝基板上，紅外補(bǔ)光燈與接近紅外燈能夠以不同的功率向封裝殼體外發(fā)射紅外光線。輸出模組將紅外補(bǔ)光燈與接近紅外燈集成為一個(gè)單封裝體結(jié)構(gòu)，集合了發(fā)射紅外光以紅外測(cè)距及紅外補(bǔ)光的功能，因此，輸出模組的集成度較高，體積較小，輸出模組節(jié)約了實(shí)現(xiàn)紅外補(bǔ)光和紅外測(cè)距的功能的空間。另外，由于紅外補(bǔ)光燈與接近紅外燈承載在同一個(gè)封裝基板上，相較于傳統(tǒng)工藝的紅外補(bǔ)光燈與接近紅外燈需要分別采用不同晶圓制造再組合到PCB基板上封裝，提高了封裝效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及消費(fèi)性電子技術(shù)領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種輸出模組和電子裝置。

背景技術(shù)

隨著手機(jī)支持的功能越來(lái)越豐富多樣，手機(jī)需要設(shè)置的功能器件的種類和數(shù)量也越來(lái)越多，為了實(shí)現(xiàn)距離檢測(cè)、環(huán)境光檢測(cè)與用戶的面部3D特征識(shí)別等功能，需要在電子設(shè)備中配置接近傳感器、環(huán)境光傳感器、紅外光攝像頭、結(jié)構(gòu)光投射器等功能器件，而為了布置眾多的功能器件，會(huì)占用手機(jī)過(guò)多的空間。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施方式提供一種輸出模組和電子裝置。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的輸出模組包括封裝殼體、紅外補(bǔ)光燈、及接近紅外燈，所述封裝殼體包括封裝基板，所述紅外補(bǔ)光燈與所述接近紅外燈封裝在所述封裝殼體內(nèi)并承載在所述封裝基板上，所述紅外補(bǔ)光燈與所述接近紅外燈能夠以不同的功率向所述封裝殼體外發(fā)射紅外光線。

在某些實(shí)施方式中，所述輸出模組還包括芯片，所述紅外補(bǔ)光燈與所述接近紅外燈形成在一片所述芯片上。

在某些實(shí)施方式中，所述封裝殼體還包括封裝側(cè)壁及封裝頂部，所述封裝側(cè)壁自所述封裝基板延伸并連接在所述封裝頂部與所述封裝基板之間，所述封裝頂部形成有補(bǔ)光窗口及接近窗口，所述補(bǔ)光窗口與所述紅外補(bǔ)光燈對(duì)應(yīng)，所述接近窗口與所述接近紅外燈對(duì)應(yīng)。

在某些實(shí)施方式中，所述輸出模組還包括補(bǔ)光燈透鏡，所述補(bǔ)光燈透鏡設(shè)置在所述封裝殼體內(nèi)并與所述紅外補(bǔ)光燈對(duì)應(yīng)；和/或

所述輸出模組還包括接近燈透鏡，所述接近燈透鏡設(shè)置在所述封裝殼體內(nèi)并與所述接近紅外燈對(duì)應(yīng)。

在某些實(shí)施方式中，所述輸出模組還包括設(shè)置在所述封裝殼體內(nèi)的補(bǔ)光燈透鏡及接近燈透鏡，所述補(bǔ)光燈透鏡與所述紅外補(bǔ)光燈對(duì)應(yīng)，所述接近燈透鏡與所述接近紅外燈對(duì)應(yīng)，所述補(bǔ)光燈透鏡與所述接近燈透鏡位于同一透明基體上。

在某些實(shí)施方式中，所述輸出模組還包括金屬遮擋板，所述金屬遮擋板位于所述封裝殼體內(nèi)并位于所述紅外補(bǔ)光燈與所述接近紅外燈之間。

在某些實(shí)施方式中，所述輸出模組還包括由透光材料制成的光學(xué)封罩，所述光學(xué)封罩形成在所述封裝基板上并位于所述封裝殼體內(nèi)，所述光學(xué)封罩包裹住所述紅外補(bǔ)光燈及所述接近紅外燈。

在某些實(shí)施方式中，所述輸出模組還包括出光隔板，所述出光隔板形成在所述光學(xué)封罩內(nèi)并位于所述紅外補(bǔ)光燈與所述接近紅外燈之間。

在某些實(shí)施方式中，所述輸出模組上形成有接地引腳、補(bǔ)光燈引腳和接近燈引腳，所述接地引腳和所述補(bǔ)光燈引腳被使能時(shí)，所述紅外補(bǔ)光燈發(fā)射紅外光線；所述接地引腳和所述接近燈引腳被使能時(shí)，所述接近紅外燈發(fā)射紅外光線。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的電子裝置包括：

機(jī)殼；

上述任一實(shí)施方式所述的輸出模組，所述輸出模組設(shè)置在所述機(jī)殼內(nèi)。

在某些實(shí)施方式中，所述電子裝置還包括透光的蓋板，所述機(jī)殼開(kāi)設(shè)有機(jī)殼接近通孔及機(jī)殼補(bǔ)光通孔，所述接近紅外燈與所述機(jī)殼接近通孔對(duì)應(yīng)，所述紅外補(bǔ)光燈與所述機(jī)殼補(bǔ)光通孔對(duì)應(yīng)，所述蓋板設(shè)置在所述機(jī)殼上。