[實用新型]輸出模組和電子裝置

有效

• 申請號: 201721872902.X
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN207573418U
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發明（設計）人: 吳安平
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04N5/225;H04N5/33
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

1.一種輸出模組，其特征在于，所述輸出模組包括封裝殼體、紅外補光燈、及接近紅外燈，所述封裝殼體包括封裝基板，所述紅外補光燈與所述接近紅外燈封裝在所述封裝殼體內并承載在所述封裝基板上，所述紅外補光燈與所述接近紅外燈能夠以不同的功率向所述封裝殼體外發射紅外光線。

2.根據權利要求1所述的輸出模組，其特征在于，所述輸出模組還包括芯片，所述紅外補光燈與所述接近紅外燈形成在一片所述芯片上。

3.根據權利要求2所述的輸出模組，其特征在于，所述封裝殼體還包括封裝側壁及封裝頂部，所述封裝側壁自所述封裝基板延伸并連接在所述封裝頂部與所述封裝基板之間，所述封裝頂部形成有補光窗口及接近窗口，所述補光窗口與所述紅外補光燈對應，所述接近窗口與所述接近紅外燈對應。

4.根據權利要求2所述的輸出模組，其特征在于，所述輸出模組還包括補光燈透鏡，所述補光燈透鏡設置在所述封裝殼體內并與所述紅外補光燈對應；和/或

所述輸出模組還包括接近燈透鏡，所述接近燈透鏡設置在所述封裝殼體內并與所述接近紅外燈對應。

5.根據權利要求2所述的輸出模組，其特征在于，所述輸出模組還包括設置在所述封裝殼體內的補光燈透鏡及接近燈透鏡，所述補光燈透鏡與所述紅外補光燈對應，所述接近燈透鏡與所述接近紅外燈對應，所述補光燈透鏡與所述接近燈透鏡位于同一透明基體上。

6.根據權利要求2所述的輸出模組，其特征在于，所述輸出模組還包括金屬遮擋板，所述金屬遮擋板位于所述封裝殼體內并位于所述紅外補光燈與所述接近紅外燈之間。

7.根據權利要求1所述的輸出模組，其特征在于，所述輸出模組還包括由透光材料制成的光學封罩，所述光學封罩形成在所述封裝基板上并位于所述封裝殼體內，所述光學封罩包裹住所述紅外補光燈及所述接近紅外燈。

8.根據權利要求7所述的輸出模組，其特征在于，所述輸出模組還包括出光隔板，所述出光隔板形成在所述光學封罩內并位于所述紅外補光燈與所述接近紅外燈之間。

9.根據權利要求1-7任意一項所述的輸出模組，其特征在于，所述輸出模組上形成有接地引腳、補光燈引腳和接近燈引腳，所述接地引腳和所述補光燈引腳被使能時，所述紅外補光燈發射紅外光線；所述接地引腳和所述接近燈引腳被使能時，所述接近紅外燈發射紅外光線。

10.一種電子裝置，其特征在于，所述電子裝置包括：

機殼；和

權利要求1-9任意一項所述的輸出模組，所述輸出模組設置在所述機殼內。

11.根據權利要求10所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置還包括透光的蓋板，所述機殼開設有機殼接近通孔及機殼補光通孔，所述接近紅外燈與所述機殼接近通孔對應，所述紅外補光燈與所述機殼補光通孔對應，所述蓋板設置在所述機殼上。

12.根據權利要求10所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置還包括透光的蓋板，所述機殼開設有機殼接近通孔及機殼補光通孔，所述接近紅外燈與所述機殼接近通孔對應，所述紅外補光燈與所述機殼補光通孔對應，所述蓋板設置在所述機殼上，所述蓋板與所述機殼結合的表面形成有僅透過紅外光的紅外透過油墨，所述紅外透過油墨遮擋所述機殼接近通孔及所述機殼補光通孔中的至少一個。

13.根據權利要求10所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置還包括接收模組及成像模組，所述接收模組集成有接近傳感器和光感器，所述成像模組包括鏡座、安裝在所述鏡座上的鏡筒、及收容在所述鏡座內的圖像傳感器，所述鏡座包括位于所述鏡筒與所述圖像傳感器之間的安裝面，所述接收模組設置在所述安裝面。