[實用新型]生物芯片承載裝置及測序儀

有效

• 申請號: 201721870694.X
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN207904239U
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 龍青山;孫磊林
• 申請（專利權）人: 深圳華大智造科技有限公司
• 主分類號: C12M1/00
• 分類號: C12M1/00
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 彭輝劍;曹愛紅

本實用新型涉及一種生物芯片承載裝置，其包括芯片平臺、半導體制冷器、散熱器、懸架和彈性元件。所述芯片平臺用于承載生物芯片。所述半導體制冷器用于提供所述生物芯片進行生化反應所需的溫度環境。所述散熱器，用于逸散熱量。所述懸架與所述芯片平臺可拆卸地連接，并將所述半導體制冷器及散熱器依序懸掛在所述芯片平臺與所述懸架之間。所述彈性元件夾設在所述懸架和所述散熱器之間。本實用新型還涉及一種測序儀。本實用新型的生物芯片承載裝置能夠降低芯片平臺形變、并能提升連接可靠性。

技術領域

本實用新型涉及測序領域，尤其涉及一種生物芯片承載裝置及測序儀。

背景技術

在進行測序時，通常需要對生物芯片(例如基因測序芯片)進行升降溫處理，以使生物芯片內能夠發生生化反應。生物芯片承載裝置通常需要將生化反應所需的溫度環境及拍照所需的平面集中在一個模塊中，并采用半導體制冷器(Thermo Electric Cooler，TEC)加熱及制冷。

現有的生物芯片承載裝置包括芯片平臺、TEC及散熱器。其中，芯片平臺用于承載生物芯片，芯片平臺和散熱器通過螺栓連接，并將TEC設置于芯片平臺和散熱器之間，從而生物平臺能夠根據TEC的升降溫而升降溫，進而生物芯片也能夠隨芯片平臺的升降溫而升降溫。然而，由于生物芯片完全貼合在芯片平臺上，因此生物芯片的形狀易隨芯片平臺的形變而發生變化。因此，當芯片平臺與散熱器通過螺栓直接連接時，易導致芯片平臺受到很大的力矩而產生彎曲，進而影響生物芯片的拍照。

實用新型內容

鑒于以上內容，有必要提供一種降低芯片平臺形變、提升連接可靠性的生物芯片承載裝置及測序儀。

一種生物芯片承載裝置，包括：

芯片平臺，用于承載生物芯片；

半導體制冷器，用于提供所述生物芯片進行生化反應所需的溫度環境；

散熱器，用于逸散熱量；

懸架，所述懸架與所述芯片平臺可拆卸地連接，并將所述半導體制冷器及所述散熱器依序懸掛在所述芯片平臺與所述懸架之間；以及

彈性元件，所述彈性元件夾設在所述懸架和所述散熱器之間。

在一實施例中，所述生物芯片承載裝置還包括若干鎖固件，所述芯片平臺包括基座平臺和自所述基座平臺中部向上凸設的芯片座，所述芯片座用于承載所述生物芯片，所述基座平臺自所述芯片座的兩側分別設有相對的若干通孔，所述懸架設有若干與所述通孔相對的鎖固孔，所述鎖固件穿過所述通孔鎖固于所述懸架的鎖固孔內。

在一實施例中，所述散熱器為液冷散熱器，所述散熱器包括散熱模塊，所述散熱模塊的上表面設有收容所述半導體制冷器的收容框，所述散熱模塊的下表面設有容置若干散熱翹片的容置槽。

在一實施例中，所述散熱器還包括與所述散熱模塊密封連接的固定板架，所述固定板架的上表面垂直向上設有環形的凸緣，所述凸緣與所述散熱模塊的容置槽相配合。

在一實施例中，所述容置槽內設有液冷流道，所述固定板架設有與所述液冷流道相連通的進液口和出液口。

在一實施例中，所述固定板架的一端垂直向下延伸兩相對的卡塊，每一卡塊設有與所述進液口或出液口相連通的進液孔或出液孔。

在一實施例中，在一實施例中，所述固定板架的下表面設有若干定位柱，所述懸架設有若干與所述定位柱相匹配的定位孔。

在一實施例中，所述懸架包括底板、前側板和后側板，所述底板、所述前側板和所述后側板共同圍成收容所述半導體制冷器及所述散熱器的收容空間。

在一實施例中，所述彈性元件為彈片或彈簧。

一種測序儀，其包括上述生物芯片承載裝置。