[實(shí)用新型]生物芯片承載裝置及測(cè)序儀

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721870694.X
• 申請(qǐng)日: 2017-12-27
• 公開（公告）號(hào): CN207904239U
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龍青山;孫磊林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳華大智造科技有限公司
• 主分類號(hào): C12M1/00
• 分類號(hào): C12M1/00
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 彭輝劍;曹愛紅

1.一種生物芯片承載裝置，包括：

芯片平臺(tái)，用于承載生物芯片；

半導(dǎo)體制冷器，用于提供所述生物芯片進(jìn)行生化反應(yīng)所需的溫度環(huán)境；

散熱器，用于逸散熱量；

懸架，所述懸架與所述芯片平臺(tái)可拆卸地連接，并將所述半導(dǎo)體制冷器及所述散熱器依序懸掛在所述芯片平臺(tái)與所述懸架之間；以及

彈性元件，所述彈性元件夾設(shè)在所述懸架和所述散熱器之間。

2.如權(quán)利要求1所述的生物芯片承載裝置，其特征在于：所述生物芯片承載裝置還包括若干鎖固件，所述芯片平臺(tái)包括基座平臺(tái)和自所述基座平臺(tái)中部向上凸設(shè)的芯片座，所述芯片座用于承載所述生物芯片，所述基座平臺(tái)自所述芯片座的兩側(cè)分別設(shè)有相對(duì)的若干通孔，所述懸架設(shè)有若干與所述通孔相對(duì)的鎖固孔，所述鎖固件穿過所述通孔鎖固于所述懸架的鎖固孔內(nèi)。

3.如權(quán)利要求1所述的生物芯片承載裝置，其特征在于：所述散熱器為液冷散熱器，所述散熱器包括散熱模塊，所述散熱模塊的上表面設(shè)有收容所述半導(dǎo)體制冷器的收容框，所述散熱模塊的下表面設(shè)有容置若干散熱翹片的容置槽。

4.如權(quán)利要求3所述的生物芯片承載裝置，其特征在于：所述散熱器還包括與所述散熱模塊密封連接的固定板架，所述固定板架的上表面垂直向上設(shè)有環(huán)形的凸緣，所述凸緣與所述散熱模塊的容置槽相配合。

5.如權(quán)利要求4所述的生物芯片承載裝置，其特征在于：所述容置槽內(nèi)設(shè)有液冷流道，所述固定板架設(shè)有與所述液冷流道相連通的進(jìn)液口和出液口。

6.如權(quán)利要求5所述的生物芯片承載裝置，其特征在于：所述固定板架的一端垂直向下延伸兩相對(duì)的卡塊，每一卡塊設(shè)有與所述進(jìn)液口或出液口相連通的進(jìn)液孔或出液孔。

7.如權(quán)利要求4所述的生物芯片承載裝置，其特征在于：所述固定板架的下表面設(shè)有若干定位柱，所述懸架設(shè)有若干與所述定位柱相匹配的定位孔。

8.如權(quán)利要求1所述的生物芯片承載裝置，其特征在于：所述懸架包括底板、前側(cè)板和后側(cè)板，所述底板、所述前側(cè)板和所述后側(cè)板共同圍成收容所述半導(dǎo)體制冷器及所述散熱器的收容空間。

9.如權(quán)利要求1所述的生物芯片承載裝置，其特征在于：所述彈性元件為彈片或彈簧。

10.一種測(cè)序儀，其特征在于，所述測(cè)序儀包括如權(quán)利要求1-9中任意一項(xiàng)所述的生物芯片承載裝置。