[實用新型]芯片固晶真空貼裝頭

有效

• 申請號: 201721870260.X
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN207690766U
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發明（設計）人: 羅德均;杜和平
• 申請（專利權）人: 英特爾產品（成都）有限公司;英特爾公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京永新同創知識產權代理有限公司 11376
• 代理人: 鐘勝光

本實用新型公開了一種芯片貼裝頭，涉及芯片封裝設備技術領域，包括加熱體，加熱體內部帶有相互獨立的吸嘴真空吸附通道和芯片真空吸附通道，加熱體底部通過所述吸嘴真空吸附通道吸附有吸嘴，所述吸嘴上設置有用于吸附芯片的吸嘴開口，所述吸嘴開口的位置與所述芯片真空吸附通道位置對應，這種芯片固晶真空貼裝頭利用真空吸附、具有良好導熱性、結構簡明且便于根據芯片規格進行調整。

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝技術領域，特別涉及芯片固晶真空貼裝頭。

背景技術

芯片固晶或者芯片封裝，是指對芯片安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接，因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。

目前，采用熱熔貼裝工藝是個比較先進且高效的方式，通過貼裝頭將待封裝的芯片吸起并運轉到封裝基板上，封裝基板上對應芯片安裝位置的管腳插口中預制有焊錫球，貼裝頭具有加熱功能，芯片就位時通過貼裝頭的加熱焊錫球融化將芯片管腳與封裝基板上管腳插口焊合完成封裝，芯片本身不宜經受震動和過大的夾持力，而且具有加熱功能的貼裝頭需要良好的導熱能力和多種規格的芯片適應能力，并且芯片在運輸和保藏過程中為了避免管腳生銹等問題，會在芯片表層涂覆一層抗氧化劑，因此在貼裝頭對其進行吸附的時候，就會出現抗氧化劑被吸入真空吸頭而導致系統中如真空傳感器等器件的損壞，因此使用中需要不時的用去離子水等對吸頭的真空管路進行清理，但清理后始終會有一些水殘留，這些殘留也會隨著真空管路進入真空傳感器而導致損壞。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種利用真空吸附、具有良好導熱性、結構簡明且便于根據芯片規格進行調整的芯片固晶真空貼裝頭。

本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的：

一種芯片貼裝頭，其特征在于：包括加熱體，加熱體內部帶有相互獨立的吸嘴真空吸附通道和芯片真空吸附通道，加熱體底部通過所述吸嘴真空吸附通道吸附有吸嘴，所述吸嘴上設置有用于吸附芯片的吸嘴開口，所述吸嘴開口的位置與所述芯片真空吸附通道開口位置對應。

所述芯片真空吸附通道上連接有真空傳感器。

所述真空傳感器通過安裝座安裝在吸嘴真空吸附通道和芯片真空吸附通道的真空管路上，所述安裝座中設置有方向朝上的采樣通道，所述真空傳感器通過該采樣通道對吸嘴真空吸附通道和芯片真空吸附通道進行檢測。

所述加熱體內部的吸嘴真空吸附通道和芯片真空吸附通道均呈L型。

所述吸嘴真空吸附通道和芯片真空吸附通道在加熱體中鏡像對稱設置。

所述加熱體包括上半部的加熱片殼體和下半部的加熱片。

所述上半部的加熱片殼體和下半部的加熱片之間通過螺栓鏈接。

所述加熱片殼體和下半部的加熱片之間通過四顆螺栓鏈接，所述螺栓均帶有墊片，且至少有一顆螺栓的墊片為金屬墊片，另外的螺栓的墊片為云母墊片。

所述加熱片殼體的厚度大于加熱片。

所述加熱片殼體是由具有<10^-6/K熱膨脹系數的陶瓷鑄造而成。

所述加熱片殼體頂部裝配有冷卻裝置。

所述冷卻裝置為氣體冷卻裝置，在芯片固晶真空貼裝頭工作時氣體冷卻裝置向加熱片殼體頂部通氣體冷卻。

所述加熱片的加熱速度>130℃/s,平整度<0.2微米。

所述吸嘴的表面平整，吸嘴用于吸附芯片的底面上設置有一個芯片吸附凸臺。