[實用新型]一種設有導熱硅脂導流槽的殼體及電機

有效

• 申請號: 201721869483.4
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN207819680U
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 周文峰;敖英齊;肖磊;雷李軍;趙斌
• 申請（專利權）人: 株洲易力達機電有限公司
• 主分類號: H02K9/22
• 分類號: H02K9/22;H02K11/33
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任重;馮振寧

本實用新型涉及殼體散熱領域，公開了一種設有導熱硅脂導流槽的殼體及電機。所述設有導熱硅脂導流槽的殼體，包括殼體以及從殼體引出的插件，所述插件穿過PCB板的過孔與PCB板固定連接；所述殼體與PCB板之間涂覆有導熱硅脂，所述殼體引出插件處設有環繞插件的導流槽,所述導流槽的槽口大于PCB板相應位置的過孔大小。在插件處增設導流槽，并且導流槽的槽口大于PCB板相應位置過孔的大小，可以使殼體無論是側放還是正放，受擠壓而流動的導熱硅脂都先流經導流槽的槽口，進而流入導流槽內，避免了導熱硅脂從過孔與插件的縫隙流出進而影響二者連接的問題。本實用新型能有效避免PCB板產生形變曲翹以及導熱硅脂從PCB板過孔溢出的問題。

技術領域

本實用新型涉及殼體散熱領域，具體地，涉及一種設有導熱硅脂導流槽的殼體及電機。

背景技術

在現有的導熱硅脂涂覆結構中，導熱硅脂是成團的涂覆在散熱殼體上，依靠蓋上PCB板時施加的擠壓力來使導熱硅脂在散熱殼體上均勻分布。當需要散熱殼體的插件穿過PCB板的過孔與PCB板連接時，受擠壓而四處流動的導熱硅脂會從過孔流出，導致過孔與插件焊接不良，影響插件與PCB板的連接效果。蓋上PCB時，導熱硅脂涂覆結構如圖1所示。另外由于過孔過小，PCB板擠壓導熱硅脂時釋放的應力不夠，會導致PCB板局部形變曲翹，長期如此會對PCB板造成損傷，影響產品質量。

實用新型內容

本實用新型針對現有技術中的缺陷，提供了一種能夠克服在涂覆導熱硅脂過程中，導熱硅脂從過孔流出；同時 PCB板由于釋放的應力不夠，導致PCB板局部形變曲翹問題的設有導熱硅脂導流槽的殼體。

本實用新型目的通過以下技術方案實現：

一種設有導熱硅脂導流槽的殼體，包括殼體以及從殼體引出的插件，所述插件穿過PCB板的過孔與PCB板固定連接；所述殼體與PCB板之間涂覆有導熱硅脂，所述殼體引出插件處設有環繞插件的導流槽,所述導流槽的槽口大于PCB板相應位置的過孔大小。

導熱硅脂成團涂在殼體上，通過用力按壓PCB板使導熱硅脂向四周流動，從而使導熱硅脂均勻鋪設在殼體與PCB板之間。在插件處增設導流槽，并且導流槽的槽口大于PCB板相應位置過孔的大小，可以使殼體無論是側放還是正放，受擠壓而流動的導熱硅脂都先流經導流槽的槽口，進而流入導流槽內，避免了導熱硅脂從過孔與插件的縫隙流出進而影響二者連接的問題。

進一步，所述導流槽的槽口邊緣為圓角，圓角形狀的槽口使導熱硅脂更易流入。

進一步地，所述導流槽的深度根據導熱硅脂需求量匹配設置，當需要在殼體與PCB板之間涂覆很多的導熱硅脂時，插件附近多余的導熱硅脂量會增多，可以相應增加導流槽的深度，盛放更多的導熱硅脂，避免因為導流槽的容量不夠致使其流向過孔。

進一步地，所述導流槽側壁設有向殼體內凹陷的容納腔，可以盛裝更多的導熱硅脂。

進一步地，所述容納腔的深度小于所述導流槽側壁深度的二分之一，為了不影響殼體本身的穩定性，容納腔不能設置的太大，以免造成插件附近的殼體壁太薄，進而影響殼體在不同工作環境下的穩定性，容納腔的腔口小于所述導流槽側壁深度的二分之一，既能滿足有足夠的空間盛裝導熱硅脂，又不會影響殼體的穩定性。

進一步地，所述導流槽與殼體一體注塑成型，在殼體注塑過程中，對模具稍作調整，即可增設上述導流槽，并可根據需要，對導流槽尺寸、結構進行相應調整，操作方便。

電機殼體與PCB板通過從電機殼體內部引出的插件插入PCB板的過孔進行連接，二者中間設有導熱硅脂，在電機殼體上增設上述導流槽，可以避免導熱硅脂從插件與過孔縫隙流出，影響電機與PCB板連接穩定性。

進一步地，所述導流槽內的插件的外部套設有絕緣材料，增設絕緣材料不僅可以隔絕插件與殼體之間的電連接，同時可以進一步固定插件，避免插件松動，增強了插件與PCB板連接的穩定性。