[實用新型]一種設有導熱硅脂導流槽的殼體及電機有效
| 申請號： | 201721869483.4 | 申請日： | 2017-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN207819680U | 公開（公告）日： | 2018-09-04 |
| 發明（設計）人： | 周文峰;敖英齊;肖磊;雷李軍;趙斌 | 申請（專利權）人： | 株洲易力達機電有限公司 |
| 主分類號： | H02K9/22 | 分類號： | H02K9/22;H02K11/33 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 任重;馮振寧 |
| 地址： | 412000 湖南省株洲*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導流槽 導熱硅脂 殼體 插件 槽口 本實用新型 電機 殼體散熱 形變 側放 曲翹 涂覆 正放 溢出 環繞 擠壓 流出 穿過 增設 流動 | ||
1.一種設有導熱硅脂導流槽的殼體，包括殼體（1）以及從殼體（1）引出的插件（2），所述插件（2）穿過PCB板（3）的過孔（4）與PCB板（3）固定連接；所述殼體（1）與PCB板（3）之間涂覆有導熱硅脂（5），其特征在于，所述殼體（1）引出插件（2）處設有環繞插件（2）的導流槽（6）,所述導流槽（6）的槽口（7）大于PCB板（3）相應位置的過孔（4）大小。
2.根據權利要求1所述設有導熱硅脂導流槽的殼體，其特征在于，所述導流槽（6）的槽口（7）邊緣為圓角。
3.根據權利要求2所述設有導熱硅脂導流槽的殼體，其特征在于，所述導流槽（6）的深度根據導熱硅脂（5）需求量匹配設置。
4.根據權利要求3所述設有導熱硅脂導流槽的殼體，其特征在于，所述導流槽（6）側壁設有向殼體（1）內凹陷的容納腔（8）。
5.根據權利要求4所述設有導熱硅脂導流槽的殼體，其特征在于，所述容納腔（8）的深度小于所述導流槽（6）側壁深度的二分之一。
6.根據權利要求1-5任意一項所述設有導熱硅脂導流槽的殼體，其特征在于，所述導流槽（6）與殼體（1）一體注塑成型。
7.根據權利要求6所述設有導熱硅脂導流槽的殼體，其特征在于，在所述導流槽（6）內的插件（2）的外部套設有絕緣材料（9）。
8.根據權利要求7所述設有導熱硅脂導流槽的殼體，其特征在于，所述絕緣材料（9）的高度低于所述導流槽（6）的高度，所述絕緣材料（9）的橫截面積小于所述導流槽（6）的橫截面積。
9.一種設有權利要求7或8所述設有導熱硅脂導流槽的殼體的電機，所述電機包括殼體（1）、PCB板（3）和電機后蓋（10），所述PCB板設置在殼體（1）和電機后蓋（10）之間。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株洲易力達機電有限公司，未經株洲易力達機電有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201721869483.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
