[實用新型]一種高度小的芯片散熱器有效
| 申請號： | 201721868382.5 | 申請日： | 2017-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN207651472U | 公開（公告）日： | 2018-07-24 |
| 發明（設計）人： | 李潤祥 | 申請（專利權）人： | 廣東富盛潤豐精密制造科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 謝泳祥 |
| 地址： | 529353 廣東省江*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱片 基礎塊 本實用新型 右側面 芯片散熱器 電子設備 左側面 底面 散熱器 斜向設置 一體成型 纖薄化 散熱 垂直 | ||
【權利要求書】：
1.一種高度小的芯片散熱器，包括基礎塊(1)，其特征在于：基礎塊(1)的具有左側面、右側面、底面，左側面、右側面、底面兩兩相連使得基礎塊(1)具有整體呈三角形的截面，右側面上設有散熱片(2)，散熱片(2)與右側面垂直，散熱片(2)與基礎塊(1)一體成型。
2.根據權利要求1所述的一種高度小的芯片散熱器，其特征在于：基礎塊(1)的底面設有若干個由石墨粉壓制而成的導熱塊(5)。
3.根據權利要求1所述的一種高度小的芯片散熱器，其特征在于：左側面上鑲嵌有若干個石墨片(3)。
4.根據權利要求1所述的一種高度小的芯片散熱器，其特征在于：左側面上設有凹陷面(11)。
5.根據權利要求1所述的一種高度小的芯片散熱器，其特征在于：基礎塊(1)具有前側面(12)和后側面(13)，前側面(12)與后側面(13)之間的夾角為銳角或直角。
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