[實用新型]一種高度小的芯片散熱器

有效

• 申請號: 201721868382.5
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN207651472U
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 李潤祥
• 申請（專利權）人: 廣東富盛潤豐精密制造科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 謝泳祥

本實用新型公開了一種高度小的芯片散熱器，包括基礎塊，基礎塊的具有左側面、右側面、底面，左側面、右側面、底面兩兩相連使得基礎塊具有整體呈三角形的截面，右側面上設有散熱片，散熱片與右側面垂直，散熱片與基礎塊一體成型。這樣的結構，相當于散熱片斜向設置，這樣在確保散熱片有足夠長度的情況下，讓散熱器的高度盡量的小，這就實現了采用本實用新型的電子設備的纖薄化。本實用新型用于電子設備的散熱。

技術領域

本實用新型涉及電子芯片散熱領域，特別涉及一種高度小的芯片散熱器。

背景技術

電子芯片不斷的被應用于各種電器控制器上，為保證電子芯片在工作過程中不被自身運行中產生的高溫而燒壞，要求電子芯片的散熱器要有足夠的散熱能力，把熱量迅速的散發出去。由于人們希望電子產品的體積越小越好，但是散熱器往往會占用電路板上方的大量空間，導致電子產品非常的厚。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：提供一種散熱性能良好的高度小的芯片散熱器。

本實用新型解決其技術問題的解決方案是：

一種高度小的芯片散熱器，包括基礎塊，基礎塊的具有左側面、右側面、底面，左側面、右側面、底面兩兩相連使得基礎塊具有整體呈三角形的截面，右側面上設有散熱片，散熱片與右側面垂直，散熱片與基礎塊一體成型。

作為上述方案的進一步改進，基礎塊的底面設有若干個由石墨粉壓制而成的導熱塊。

作為上述方案的進一步改進，左側面上鑲嵌有若干個石墨片。

作為上述方案的進一步改進，左側面上設有凹陷面。

作為上述方案的進一步改進，基礎塊具有前側面和后側面，前側面與后側面之間的夾角為銳角或直角。

本實用新型的有益效果是：一種高度小的芯片散熱器，包括基礎塊，基礎塊的具有左側面、右側面、底面，左側面、右側面、底面兩兩相連使得基礎塊具有整體呈三角形的截面，右側面上設有散熱片，散熱片與右側面垂直，散熱片與基礎塊一體成型。這樣的結構，相當于散熱片斜向設置，這樣在確保散熱片有足夠長度的情況下，讓散熱器的高度盡量的小，這就實現了采用本實用新型的電子設備的纖薄化。本實用新型用于電子設備的散熱。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單說明。顯然，所描述的附圖只是本實用新型的一部分實施例，而不是全部實施例，本領域的技術人員在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他設計方案和附圖。

圖1是本實用新型實施例的主視結構剖視示意圖；

圖2是本實用新型實施例的俯視結構示意圖。

具體實施方式

以下將結合實施例和附圖對本實用新型的構思、具體結構及產生的技術效果進行清楚、完整地描述，以充分地理解本實用新型的目的、特征和效果。顯然，所描述的實施例只是本實用新型的一部分實施例，而不是全部實施例，基于本實用新型的實施例，本領域的技術人員在不付出創造性勞動的前提下所獲得的其他實施例，均屬于本實用新型保護的范圍。另外，文中所提到的所有聯接/連接關系，并非單指構件直接相接，而是指可根據具體實施情況，通過添加或減少聯接輔件，來組成更優的聯接結構。本實用新型中的各個技術特征，在不互相矛盾沖突的前提下可以交互組合。

參照圖1和圖2，這是本實用新型的實施例，具體地：