[實用新型]一種高可靠性陣列鎖定式引線框架有效
| 申請號： | 201721863934.3 | 申請日： | 2017-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN207676902U | 公開（公告）日： | 2018-07-31 |
| 發明（設計）人： | 李習周;慕蔚;張易勒;李琦 | 申請（專利權）人： | 天水華天科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 甘肅省知識產權事務中心 62100 | 代理人： | 陶濤;李琪 |
| 地址： | 741000 甘*** | 國省代碼： | 甘肅;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鎖定 引線框架 高可靠性 封裝件 半導體封裝技術 多芯片堆疊封裝 引線框架表面 引線框架結構 芯片 本實用新型 堆疊封裝件 牢固結合 芯片封裝 不變形 成對的 倒裝焊 多芯片 負相關 高壓IC 回字形 集成度 塑封料 塑封體 成形 角處 可用 兩排 兩組 組數 封裝 匹配 嵌入 松動 平整 保證 | ||
【權利要求書】：
1.一種高可靠性陣列鎖定式引線框架，其特征在于：該引線框架（1）表面設有至少一組與芯片相匹配的鎖定結構，所述鎖定結構包括引線框架（1）四個角處設有的第一鎖定孔（2），相鄰兩個第一鎖定孔（2）之間設有一排成對的圓形鎖定孔（3），每兩排圓形鎖定孔（3）之間設有一個橢圓形鎖定孔（4）；所述鎖定結構的組數與芯片大小成負相關，每兩組鎖定結構呈回字形結構。
2.如權利要求1所述的一種高可靠性陣列鎖定式引線框架，其特征在于：所述引線框架（1）為正方形或長方形。
3.如權利要求1所述的一種高可靠性陣列鎖定式引線框架，其特征在于：所述第一鎖定孔（2）為圓形或半圓形。
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