[實用新型]一種焊線式電極轉焊盤有效
| 申請號: | 201721863419.5 | 申請日: | 2017-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN207625076U | 公開(公告)日: | 2018-07-17 |
| 發明(設計)人: | 宋春民 | 申請(專利權)人: | 東莞市康圓電子有限公司 |
| 主分類號: | H01T1/24 | 分類號: | H01T1/24;H01T4/02 |
| 代理公司: | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人: | 葉玉鳳;徐勛夫 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鈦合金 電極 焊盤 阻焊劑 焊線 焊接 本實用新型 鈦合金材料 電極定位 進線孔 偏移 不粘 融錫 錫膏 融化 制作 保證 | ||
1.一種焊線式電極轉焊盤,其特征在于:包括鈦合金本體(11),該鈦合金本體的中心設有進線孔(12),所述鈦合金本體附于電極(20)的一面設有限位機構,所述鈦合金本體附于電極的一面具有阻焊劑涂層(13)。
2.根據權利要求1所述的一種焊線式電極轉焊盤,其特征在于:所述限位機構包括凸起于鈦合金本體(11)表面的內凸臺(14),該內凸臺的位置與電極(20)之焊接槽(21)對應。
3.根據權利要求2所述的一種焊線式電極轉焊盤,其特征在于:所述內凸臺(14)的內側面為豎直面,外側面為斜面。
4.根據權利要求1或2所述的一種焊線式電極轉焊盤,其特征在于:所述限位機構包括凸起于鈦合金本體(11)外周邊沿的外凸臺(15),該外凸臺的內徑與電極(20)之外徑相等。
5.根據權利要求1所述的一種焊線式電極轉焊盤,其特征在于:所述鈦合金本體(11)上設有散熱孔(16)。
6.根據權利要求5所述的一種焊線式電極轉焊盤,其特征在于:所述散熱孔(16)為均勻排布于內凸臺(14)與外凸臺(15)之間的一圈。
7.根據權利要求1所述的一種焊線式電極轉焊盤,其特征在于:所述進線孔(12)的內徑大于引線(30)的直徑。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東莞市康圓電子有限公司,未經東莞市康圓電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201721863419.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





