[實用新型]一種固晶輔助設備及固晶機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721862362.7 | 申請日: | 2017-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN207731905U | 公開(公告)日: | 2018-08-14 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張銀鴿;王建丁;曹俊星 | 申請(專利權)人: | 昆山思雷電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215332 江蘇省蘇州市昆*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 運動機構 固晶 推頭 輔助設備 三維精密移動平臺 本實用新型 控制系統(tǒng) 控制指令 推移裝置 固晶機 機器視覺檢測裝置 機器視覺檢查 圖像處理主機 顯微鏡裝置 晶片位置 驅(qū)動連接 微米級別 電連接 點膠 晶片 顯微鏡 推移 | ||
本實用新型公開了一種固晶輔助設備,包括顯微鏡裝置、第一機器視覺檢測裝置以及推移裝置,推移裝置包括推頭、第一運動機構以及第一控制系統(tǒng),推頭用于推移晶片,第一運動機構驅(qū)動連接推頭,用于根據(jù)第一控制指令將推頭自當前位置移送至設定位置,第一控制系統(tǒng)電連接圖像處理主機和第一運動機構,用于根據(jù)當前位置和設定位置向第一運動機構發(fā)出第一控制指令,第一運動機構為三維精密移動平臺。本實用新型公開的固晶輔助設備及固晶機,在點膠、固晶后,采用三維精密移動平臺結合顯微鏡和機器視覺檢查裝置,以微米級別精確調(diào)整晶片位置,實現(xiàn)固晶精度的提高。
技術領域
本實用新型涉及固晶領域,具體涉及一種固晶輔助設備及固晶機。
背景技術
固晶機(或叫粘(貼)片機)是將芯片與載體粘結起來,使之形成熱通路或電通路的一款高精密自動化封裝設備。鑒于傳統(tǒng)固晶工藝的限制,目前國際領先的半導體封裝廠家都仍然使用傳統(tǒng)的點膠固晶機構先后執(zhí)行工藝方式把芯片粘結在目標區(qū)域,使芯片與載件間形成熱通路或電通路,因此設備封裝廠家也是以此工藝為基礎對固晶設備的結構、控制、驅(qū)動等多方位進行不斷的改進,但經(jīng)過多年來的努力,以此工藝為基礎的固晶設備的速度已接近極限,且固晶精度都是毫米級別的,單純提高硬件性能已無多少空間,無革命性的創(chuàng)新在速度上就無法突破。
目前國內(nèi)外固晶機從布局上分僅只有擺臂式和直線式兩種,既使是國外引進的高端固晶機也不例外。但無論如何改善其硬件、軟件及控制性等多方面性能,固晶精度都沒有太大的突破,精密程度提升空間幾乎已經(jīng)接近極限,如何提升固晶精度是本申請即將解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種固晶輔助設備,在點膠、固晶后,采用三維精密移動平臺結合顯微鏡和機器視覺檢查裝置,精確調(diào)整晶片位置,實現(xiàn)固晶精度的提高。
為達到上述目的,本實用新型采用的技術方案是:一種固晶輔助設備,包括:
顯微鏡裝置,其包括工作臺A和顯微鏡,所述工作臺A用于放置帶有芯片矩陣和晶片的載體,所述顯微鏡設于所述工作臺A上方,用于放大所述載體上芯片矩陣和晶片的圖像;
第一機器視覺檢測裝置,其包括相機和圖像處理分析主機,所述相機設于所述顯微鏡目鏡上方,用于獲取所述載體上芯片矩陣和晶片的圖像,所述圖像處理分析主機電連接所述相機,用于對所述載體上芯片矩陣和晶片的圖像進行處理并獲取所述晶片相對所述芯片矩陣的當前位置;
推移裝置,其包括推頭、第一運動機構以及第一控制系統(tǒng),所述推頭用于推移所述晶片,所述第一運動機構驅(qū)動連接所述推頭,用于根據(jù)第一控制指令將所述推頭自所述當前位置移送至設定位置,所述第一控制系統(tǒng)電連接所述圖像處理主機和所述第一運動機構,用于根據(jù)所述當前位置和所述設定位置向所述第一運動機構發(fā)出第一控制指令;
其中,所述第一運動機構為三維精密移動平臺。
上述技術方案中,所述三維精密移動平臺的精度為1-3um。
上述技術方案中,所述顯微鏡支架可調(diào)節(jié)設置。
上述技術方案中,所述相機為CCD相機。
本實用新型還提供另外一個技術方案:一種固晶機,包括用于放置膠體的膠盤、用于放置晶片的載物臺、用于放置載體的工作臺B、用于根據(jù)設定程序?qū)⑺瞿z盤中的膠體轉移到工作臺B上的載體上的點膠裝置以及用于根據(jù)設定程序?qū)⑺鲚d物臺上的晶片轉移到所述工作臺上的載體上的取放裝置,所述固晶機還包括如上所述的固晶輔助設備。
上述技術方案中,所述點膠裝置包括點膠頭、第二運動機構以及第二控制系統(tǒng),所述點膠頭用于自所述膠盤沾取膠體和將膠體轉移到所述工作臺B上的載體上,所述第二運動機構驅(qū)動連接所述點膠頭,用于根據(jù)第二控制指令將所述點膠頭自所述膠盤移送到所述工作臺B,所述第二控制系統(tǒng)電連接所述第二運動機構,用于向所述第二運動機構發(fā)出第二控制指令。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





